2017年11月19日00:00 快科技 收藏本文
Intel今天公布了基帶方面的大動作,包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660,1.6Gbps)。
據(jù)悉,5G手機將從2019年開始逐步上市,當(dāng)年的iPhone新品預(yù)計也會做早期部署。
對此,F(xiàn)ast Company報道稱,在5G方面,高通和蘋果的合作已經(jīng)掛起,后者正與Intel深化未來布局。
接近核心的消息人士透露,他了解到,Intel的5G產(chǎn)品極大概率會用于未來的iPhone上。
盡管高通在5G方面布局非常早,但報道強調(diào),蘋果認(rèn)為,Intel的5G基帶更契合未來iPhone的需求。
此前,華爾街日報還指出,放棄了高通后,蘋果在基帶方面的備選項還有聯(lián)發(fā)科。
目前,蘋果和高通不僅在專利費上糾纏不清,高通還起訴蘋果非法向Intel共享基帶源碼。
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