IC/供圖
證券時(shí)報(bào)記者 康殷
蘋(píng)果公司今年推出的iPhone 8和iPhone X,手機(jī)后蓋重新采用3D玻璃,讓后蓋材質(zhì)之爭(zhēng)再度燃起戰(zhàn)火。金屬、玻璃和陶瓷等手機(jī)后蓋的材質(zhì)陣型,牽涉到大量上市公司以及上下游材料和設(shè)備供應(yīng)商,哪種材質(zhì)最終能獲市場(chǎng)青睞,讓業(yè)界高度關(guān)注。
在11月26日閉幕的深圳國(guó)際全觸與顯示展上,推出陶瓷后蓋并獲小米高端機(jī)型采用的三環(huán)集團(tuán)(300408)展出多款已投入市場(chǎng)的陶瓷后蓋、指紋識(shí)別陶瓷蓋板。
“蘋(píng)果公司也在考慮采用陶瓷后蓋,但出于謹(jǐn)慎并未投入研發(fā),隨著公司陶瓷后蓋產(chǎn)能和良率提升,市場(chǎng)將出現(xiàn)更多采用陶瓷后蓋的手機(jī)產(chǎn)品,蘋(píng)果公司也會(huì)跟進(jìn)!本褪謾C(jī)后蓋材質(zhì)之爭(zhēng),三環(huán)集團(tuán)項(xiàng)目經(jīng)理魏兆燦對(duì)證券時(shí)報(bào)·e公司記者表示。
值得注意的是,從目前市場(chǎng)來(lái)看,真正用到陶瓷后蓋的品牌和機(jī)型非常少,主要是小米相關(guān)產(chǎn)品。在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段嘗試陶瓷材料的客戶(hù)不少,但不一定會(huì)定型量產(chǎn)。未來(lái)不排除陶瓷的應(yīng)用會(huì)增加,但目前尚不明朗。
早前,藍(lán)思科技在投資者交流會(huì)上曾表示,目前看安卓系列新機(jī)型傾向于采用3D玻璃后蓋,2.5D玻璃后蓋的需求量也比較大,公司產(chǎn)能比較吃緊,各園區(qū)都在高負(fù)荷生產(chǎn),公司適當(dāng)擴(kuò)大了產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),明年大部分旗艦手機(jī)都會(huì)使用3D玻璃機(jī)殼,預(yù)計(jì)有3億部左右的手機(jī)前后蓋都是會(huì)用3D玻璃,合計(jì)3D玻璃需求約6億片。
事實(shí)上,隨著藍(lán)思、伯恩、星星科技、比亞迪等企業(yè)在3D曲面玻璃加工設(shè)備及技術(shù)的持續(xù)投入,為3D玻璃相關(guān)設(shè)備及材料企業(yè)帶來(lái)5到10年的黃金發(fā)展期,市場(chǎng)容量達(dá)到1000億元,僅3D曲面關(guān)鍵設(shè)備之一暨熱彎?rùn)C(jī)的缺口就在10000臺(tái)左右,市場(chǎng)價(jià)值100億元。
11月24日開(kāi)幕的深圳國(guó)際全觸與顯示展,近千家企業(yè)參加,整個(gè)展期觀眾預(yù)計(jì)超過(guò)四萬(wàn)余人,創(chuàng)歷屆新高。包括智能終端設(shè)備、觸控顯示模組、觸摸屏、觸摸屏制造設(shè)備和材料、3D玻璃、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域的企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)展示各自最新產(chǎn)品與技術(shù)。主辦方透露,展會(huì)針對(duì)3D玻璃及機(jī)器視覺(jué)開(kāi)辟了獨(dú)立的兩大展區(qū),展會(huì)作為行業(yè)的晴雨表,可見(jiàn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)在2018年將迎來(lái)新一波增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
小米旗艦Mix2采用最新的陶瓷后蓋,手機(jī)后蓋材質(zhì)之爭(zhēng),會(huì)否從3D玻璃回到陶瓷后蓋,三環(huán)集團(tuán)作為小米手機(jī)陶瓷后蓋生產(chǎn)商,項(xiàng)目經(jīng)理魏兆燦表示,隨著小米Mix2的發(fā)布和市場(chǎng)表現(xiàn),智能終端廠商對(duì)于陶瓷后蓋也產(chǎn)生了濃厚興趣,而陶瓷相比玻璃硬度更高,防摔性能優(yōu)異。目前公司陶瓷機(jī)殼的產(chǎn)能不斷擴(kuò)大,良率逐漸提升,將為消費(fèi)電子市場(chǎng)提供更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
未來(lái)手機(jī)后蓋材質(zhì)最終誰(shuí)將勝出,興業(yè)證券看好陶瓷后蓋的前景。其最新研報(bào)指出,目前三環(huán)集團(tuán)陶瓷后蓋良率可觀,產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張以備新客戶(hù)導(dǎo)入。經(jīng)歷小米6和小米Mix2兩個(gè)項(xiàng)目陶瓷后蓋量產(chǎn)后,公司對(duì)陶瓷背板全制程工藝的掌握水平已上至新臺(tái)階,目前直通良率已達(dá)到較為可觀的水平,未來(lái)隨著良率和量產(chǎn)規(guī)模的提升,還具備較大的降價(jià)空間。公司產(chǎn)能還在持續(xù)擴(kuò)充,從目前進(jìn)展來(lái)看,將可以應(yīng)對(duì)兩個(gè)主流品牌的出貨量要求,預(yù)計(jì)明年還會(huì)有世界前五大品牌之一采用 。
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