消息， 外媒SamMobile報道，三星日前向韓國專利委員會提交的專利，似乎暗示了S9的設計。
三星Galaxy S9外形設計稿曝光（圖片來自baidu）
在其中一張草圖中，底部的黑邊幾乎壓縮為零，頂部略寬，可能還是為了保留聽筒和一圈傳感器。按照大神evleaks從靠譜線人那里拿到的資料，三星將在明年1月的CES 2018上首次展示S9/S9+。
早前消息， evleaks指出，三星S9/S9+依然延續(xù)S8時代的屏幕大小，即5.8寸和6.2寸，外形設計上也是基本延續(xù)三星S8de設計路線。其中，大屏的S9+會使用雙后置攝像頭，同時兩款的指紋識別按鈕都會安排在攝像頭正下方。
三星S9的雙攝像頭還用上了三層堆棧傳感器，能拍攝1000幀慢動作視頻，此外，新的攝像頭還有抗眩光涂層。
至于其他硬件方面，10nm驍龍845和Exynos 9810并存；S9依然是4GB RAM起步，S9+是6GB，起步存儲仍然是64GB，支持micro SD卡擴展，也保留3.5mm耳機孔。另外，S9將隨機附贈AKG立體聲耳機和新的DeX桌面擴展塢（兼容前作）。
另外，三星會保留3.5mm耳機孔以及存儲卡擴展功能。這款產(chǎn)品也有望成為驍龍845的首發(fā)機。
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