昨天，三星電子官方宣布，已經(jīng)開始量產(chǎn)基于第二代10nm工藝制程的SoC。

第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus)，比第一代10nm LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產(chǎn)品將于明年推出。

雖然三星沒有透露這款10nm LPP工藝SoC的名字，但其實不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos 9810應(yīng)該會首發(fā)該工藝。

隨后，外媒進一步推測稱，高通即將發(fā)布的新旗艦SoC驍龍845也將采用10nm LPP工藝，它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

不過，這一說法現(xiàn)在出現(xiàn)了變動，驍龍845可能用不上10nm LPP工藝，依然是第一代10nm LPE。

數(shù)碼博主@戈藍V在微博上表示，Exynos 8910用上10nm LPP應(yīng)該非常“穩(wěn)”，但驍龍845使用的應(yīng)該還是10nm LPE工藝，至于原因他并沒有透露。

此外，他還表示，2017年三星電子已經(jīng)在芯片代工上投入了50億美金，并且承包了ASML所有EUV的產(chǎn)能，為了爭取在臺積電之前實現(xiàn)7nm的量產(chǎn)。但整體來說，三星想要超越臺積電還有很長的路要走。

關(guān)于驍龍845，此前曝光的消息顯示它將進行全方位升級，CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

另外，它還將支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

毫無疑問，驍龍845將成為明年Android旗艦手機的標配，包括Galaxy S9、小米7、一加6、Google Pixel 3等都會采用這款強大的SoC。