2017年12月04日07:49 新浪科技 收藏本文
新浪科技訊 北京時間12月4日早間消息，臺灣凱基證券分析師郭明錤日前發(fā)表投資報告稱，蘋果可能正在開發(fā)速度更快、更加通用的電路板技術(shù)，并在2018年應用到自己產(chǎn)品線中。
iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子制作的新型電路板。這兩款手機都在天線設計中使用這種電路板，iPhone X還在TrueDepth攝像頭中使用。這種LCP FPCB技術(shù)可以實現(xiàn)高速、低延遲數(shù)據(jù)傳輸。
郭明錤解釋道，蘋果正在與Careeer公司合作將這項技術(shù)整合到MacBook產(chǎn)品線中。蘋果可以借此節(jié)省一定的內(nèi)部空間，從而更加容易地采用USB 3.2和其他接口。
郭明錤寫道：“為了應對未來的外形設計要求（例如，節(jié)省更多內(nèi)部空間），并保證能夠適應數(shù)據(jù)傳輸指標升級（例如USB 3.2），我們認為蘋果正在與其MacBook的FPCB供應商Career展開合作，為未來的MacBook機型探索LCB FPCB設計�！�
具體到Apple Watch，蘋果認為他們正在與Career合作開發(fā)LCBP天線設計，以便兼容LTE網(wǎng)絡。目前的Apple Watch LTE天線基于PI技術(shù)。
LCP FPCB較之于其他技術(shù)實現(xiàn)了很多升級。例如，它提供更加穩(wěn)定的頻率信號傳輸，而且可以抗熱、抗潮。
郭明錤解釋道，LCP FPCB的設計和生產(chǎn)很有挑戰(zhàn)，競爭對手可能要等到2019年才能集成這種技術(shù)，使得蘋果獲得一年的領先優(yōu)勢。
郭明錤之前表示，蘋果正在與英特爾密切合作，為2018年的iPhone開發(fā)新的基帶芯片。雖然具體情況尚未可知，但與目前使用的2×2 MIMO芯片相比，這些5G時代之前的芯片組可以借助4×4 MIMO技術(shù)大幅提升速度。
雖然這并非最令人振奮的報告，但得益于速度的提升和內(nèi)部空間的加大，這種新的LCP FPCB芯片可以讓蘋果實現(xiàn)之前不可能實現(xiàn)的任務。（書聿）
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