2017-12-05 09:02:14 創(chuàng)事記 微博 作者： 李俊慧
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文/李俊慧
八箭齊發(fā)的金立，能否最終笑傲全面屏手機江湖？
恐怕還尚未可知。不過，在另外一個戰(zhàn)場，金立可能敗于HTC劍下的風(fēng)險正在上升。
日前，就金立針對HTC持有專利“移動裝置”（專利號：2013100325155）發(fā)起的無效宣告請求，國家知識產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委員會（以下簡稱“專利復(fù)審委員會”）作出了“部分維持有效”的審查決定，這意味著在相應(yīng)的專利侵權(quán)訴訟中，金立很可能會被判敗訴。
涉案專利：一項與天線相關(guān)專利
涉案“移動裝置”（專利號：2013100325155）由HTC于2013年1月28日提交申請，并于2016年12月7日獲得授權(quán)。
該專利提供了一種智能手機天線結(jié)構(gòu)技術(shù)方案，包括：介質(zhì)基板、金屬層、金屬外殼、非導(dǎo)體分隔件、至少一連接件，以及饋入件。金屬層設(shè)置于介質(zhì)基板上，并包括上部件和主部件，其中槽孔形成于上部件和主部件之間。金屬外殼大致為中空結(jié)構(gòu)，并具有間隙，其中此間隙大致與金屬層的槽孔對齊。連接件耦接金屬層的上部件至金屬外殼。饋入件耦接至金屬層的上部件，或耦接至金屬外殼。饋入件、金屬層的上部件、連接件，以及金屬外殼形成一天線結(jié)構(gòu)。
眾所周知，智能手機結(jié)構(gòu)設(shè)計中，包含多個層次，其一是相應(yīng)組件或配件的布局，包括電池、芯片及其他功能組件，其二是天線結(jié)構(gòu)的設(shè)置，主要是體現(xiàn)在手機頂部和背部的天線設(shè)計方案。
簡單說，該涉案專利涉及智能手機天線設(shè)置和布局。
宣告無效：金立反擊但未能如愿
在案信息顯示，金立針對上述涉案專利于2017年5月22日向?qū)＠麖?fù)審委員會提出無效宣告請求。2017年8月25日，專利復(fù)審委員會舉行了口頭審理，期間，2017年6月30日，HTC提交了權(quán)利要求修改替換頁。
簡單說，在專利無效宣告程序中，HTC修改了權(quán)利要求，2017年10月17日，專利復(fù)審委員會作出審查決定，金立提交的所有無效宣告請求均不成立，在HTC2017年6月30日提交的權(quán)利要求基礎(chǔ)上維持專利有效。
按照金立提起無效宣告的請求時間推算，HTC應(yīng)該是在2017年4月以涉嫌專利侵權(quán)將金立訴至法院。
由于金立在訴訟期間提出了無效宣告請求，該專利侵權(quán)案件應(yīng)該尚未開庭審理，如今，伴隨HTC相關(guān)涉案專利被判維持有效，這意味著金立很可能會在專利侵權(quán)訴訟中被判敗訴，承擔(dān)侵權(quán)賠償責(zé)任。
簡單說，雖然金立發(fā)起了反擊，但目前的結(jié)果可能尚不如愿，畢竟HTC的專利并未被宣告全部無效。
HTC轉(zhuǎn)型：不做手機做專利運營
2017年9月，HTC和谷歌共同宣布，谷歌延攬原參與打造Google Pixel手機的HTC成員加入谷歌，此次交易作價11億美元。雖然此次交易HTC只是出售代工Google Pixel手機的團(tuán)隊，HTC自有品牌的手機業(yè)務(wù)和生產(chǎn)線仍然保留。
但從智能手機市場來看，HTC可以說基本退出了市場競爭。
值得一提的是，雖然HTC基本淡出智能手機市場，但是，還是有很多廠商盯著HTC。比如，不久前，因涉嫌專利侵權(quán)，HTC被美國L2移動技術(shù)有限責(zé)任公司（簡稱L2公司）訴至北京知識產(chǎn)權(quán)法院，并索賠250萬元。
可以說，一方面，HTC正拿著手里的專利四處起訴國內(nèi)智能手機廠商，另一方面，HTC也正在遭受一些NPE機構(gòu)的發(fā)起的專利訴訟。
由于HTC手機在市面上已經(jīng)很少見，因此，HTC雖然也在被一些廠商糾纏，但是，HTC也正在努力效仿諾基亞，轉(zhuǎn)型專利許可授權(quán)業(yè)務(wù)。
雖然，目前僅有金立對HTC涉案專利發(fā)起了無效宣告請求，但是，并不排除還有其他國產(chǎn)手機廠商也被訴至法院，比如魅族或小米之類的。
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