眾所周知，小米和高通的關(guān)系非同一般，其合作歷史也非常悠久。日前，小米科技CEO雷軍現(xiàn)身高通驍龍技術(shù)峰會并發(fā)表演講。雷軍表示，小米下一款旗艦機型將搭載驍龍845移動平臺，而據(jù)外媒報道，雷軍已經(jīng)確認這款旗艦機就是小米7，或2018年年初發(fā)布。按照時間節(jié)點來算，小米7搭載驍龍845是穩(wěn)了。

驍龍845發(fā)布（圖源網(wǎng)）

　　根據(jù)此前的消息，小米7遠不止驍龍845這一個賣點。在全面屏手機席卷行業(yè)的形勢下，小米7必將采用全面屏設(shè)計，但目前并不能確認其全面屏類型。此外還有媒體報道，小米7將加入3D面部識別功能，比現(xiàn)在安卓手機搭載的2D面部識別更安全、準(zhǔn)確率更高。同時，小米7還會首次搭載無線充電功能，采用“Qi”無線充電協(xié)議，而Qi無線充電協(xié)議的最高功率為15W。這樣一來，小米7依舊會沿用玻璃機身設(shè)計。

小米7概念渲染圖

　　小米7的這塊全面屏也大有來頭，據(jù)消息人士透露，小米7將搭載6英寸的AMOLED屏幕。傳聞小米已經(jīng)跟三星簽署合同，將從今年底開始向小米供應(yīng)6英寸的AMOLED屏幕，看來小米7已經(jīng)在量產(chǎn)的路上了？除了以上，雷軍還在驍龍技術(shù)峰會上透露未來機型的AI計劃，據(jù)悉，小米7也會加入大熱的人工智能（AI）技術(shù)，專門用來識別圖片等，以提升拍照體驗。