目前驍龍845已經(jīng)正式發(fā)布了,雷軍在高通在驍龍技術(shù)峰會上宣布小米正在研發(fā)高通驍龍845手機,并且下一代旗艦機將會搭載。不過,據(jù)悉三星S9、LG G7等新機或?qū)⒂贑ES 2018(1月9日)發(fā)布,因而它們更加有機會獲得全球首發(fā)。尤其是三星和高通的關(guān)系非常密切,首發(fā)驍龍845問題不大。
三星Galaxy S9
近段時間,關(guān)于三星S9的消息不斷,一些真實性頗高的諜照也紛紛浮出水面,近日有網(wǎng)友曝光了一張疑為S9的真機圖,畫質(zhì)比較模糊,也可能是網(wǎng)友PS所得。
和傳聞一樣,該圖的S9的正面屏占比相比S8時代進一步提升,額頭得以保留,下巴則像iPhone X般幾乎消失。據(jù)稱,S8的屏占比為為84%,到S9這一代屏占比將提升至89%以上。
而近期韓國Clien網(wǎng)站也為我們帶來了三星S9+的渲染圖,正面看起來和前面提到的諜照相差無幾,后面變動比較大,首次配備了豎排雙攝像頭,并且指紋識別感應(yīng)器也放在了攝像頭下面居中的位置。側(cè)面可以看到,S8上開始使用的Bixby鍵將會繼續(xù)保留。
明年將會是雙攝和全面屏全面流行的一年,戰(zhàn)局相當(dāng)精彩,讓我們拭目以待吧。
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