盡管三星 Galaxy S9 和 S9+ 不知要等幾個月才能與大家見面，但泄露的消息已經(jīng)讓我們知曉了有關該系列新機的一些關鍵細節(jié)，比如設計上的一些改變（更高的屏占比、以及將后置指紋傳感器從攝像頭右側(cè)拖到了它的下面）。此外，這款 2018 年度的旗艦機將擁有兩個版本，其中美版采用高通驍龍 845 SoC，其它市場則是 Exynos 9810 處理器。而現(xiàn)在，Geekbench 基準測試數(shù)據(jù)庫已經(jīng)曝光了驍龍845版本的跑分成績。

由 Geekbench 披露的信息可知，驍龍 845 版 Galaxy S9+ 的機型代號為 SM-G965U1，其中處理器單核得分 2422、多核得分 8351，擁有 6GB RAM，且預裝了 Android 8.0 Oreo 操作系統(tǒng)。

不過在被三星證實之前，大家還是得對這張圖表上的信息持保留態(tài)度，因為基準測試網(wǎng)站經(jīng)常會弄錯確切的規(guī)格型號，廠家也有可能在最終產(chǎn)品中有所修改。

此前有傳聞稱，Galaxy S9 和 Galaxy S8+ 會配備后置雙 12MP + 前置單 8MP 攝像頭和虹膜掃描儀，且機身背部有一個指紋傳感器。

盡管有傳聞暗示三星可能會在 1 月份的消費電子展（CES 2018）上發(fā)布，但該公司已經(jīng)出面否認，所以較靠譜的時間應該還是明年 2 月份的移動世界大會（MWC 2018）。

[編譯自：Neowin , 來源：GeekBench]