盡管三星 Galaxy S9 和 S9+ 不知要等幾個(gè)月才能與大家見(jiàn)面,但泄露的消息已經(jīng)讓我們知曉了有關(guān)該系列新機(jī)的一些關(guān)鍵細(xì)節(jié),比如設(shè)計(jì)上的一些改變(更高的屏占比、以及將后置指紋傳感器從攝像頭右側(cè)拖到了它的下面)。此外,這款 2018 年度的旗艦機(jī)將擁有兩個(gè)版本,其中美版采用高通驍龍 845 SoC,其它市場(chǎng)則是 Exynos 9810 處理器。而現(xiàn)在,Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)曝光了驍龍845版本的跑分成績(jī)。
由 Geekbench 披露的信息可知,驍龍 845 版 Galaxy S9+ 的機(jī)型代號(hào)為 SM-G965U1,其中處理器單核得分 2422、多核得分 8351,擁有 6GB RAM,且預(yù)裝了 Android 8.0 Oreo 操作系統(tǒng)。
不過(guò)在被三星證實(shí)之前,大家還是得對(duì)這張圖表上的信息持保留態(tài)度,因?yàn)榛鶞?zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站經(jīng)常會(huì)弄錯(cuò)確切的規(guī)格型號(hào),廠家也有可能在最終產(chǎn)品中有所修改。
此前有傳聞稱(chēng),Galaxy S9 和 Galaxy S8+ 會(huì)配備后置雙 12MP + 前置單 8MP 攝像頭和虹膜掃描儀,且機(jī)身背部有一個(gè)指紋傳感器。
盡管有傳聞暗示三星可能會(huì)在 1 月份的消費(fèi)電子展(CES 2018)上發(fā)布,但該公司已經(jīng)出面否認(rèn),所以較靠譜的時(shí)間應(yīng)該還是明年 2 月份的移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2018)。
[編譯自:Neowin , 來(lái)源:GeekBench]
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