2017年即將落下帷幕,雖然還有手機廠商在奮力發(fā)新品,但多數(shù)人的眼光早已看向明年春季。每年春季都是上半年旗艦機集中涌現(xiàn)的時刻,包括華為、三星等行業(yè)大佬在內(nèi)的廠商都將展示最新的技術(shù)。而據(jù)韓媒稱,三星將在2月底的MWC上正式推出S9和S9+兩款旗艦,F(xiàn)在三星S9+的跑分被首次曝光,高通新旗艦移動平臺驍龍845的跑分也首次公開。
網(wǎng)傳三星S9+渲染圖
網(wǎng)絡(luò)上現(xiàn)身的一份疑似是三星S9+的GeekBench跑分顯示,三星S9+的性能由于驍龍845而再創(chuàng)新高。根據(jù)以往的慣例,三星S9+將有兩個處理器版本,顯然此次曝光的是驍龍845處理器版本,型號為SM-G965U1,搭載Android 8.0系統(tǒng),采用6GB運存。
疑似三星S9+跑分
如圖,驍龍845的單核跑分為2422分,多核跑分則達(dá)到8351分。相比之下,采用驍龍835的三星S8,其單核跑分在2000分上下,而多核跑分則在6500分左右。由此可見,驍龍845的加持讓三星S9+的性能有了大幅提升。
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