【中關(guān)村在線(xiàn)新聞資訊】12月25日消息，5G技術(shù)對(duì)于許多手機(jī)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是一個(gè)至關(guān)重要的新技術(shù)，它也將在2020年實(shí)現(xiàn)商用。近日從供應(yīng)鏈傳出消息， 蘋(píng)果明年將推出三款iPhone手機(jī)，而其中一部將支持5G信號(hào)。

蘋(píng)果開(kāi)始準(zhǔn)備5G原型機(jī)：明年三款iPhone中推出（圖片來(lái)自于Engadget）

供應(yīng)鏈相關(guān)人士可以確定會(huì)推出5G版本的iPhone手機(jī)，不過(guò)具體的iPhone機(jī)型和基帶等細(xì)節(jié)這名內(nèi)部人士并沒(méi)有透露。5G信號(hào)的iPhone原型機(jī)已經(jīng)在研發(fā)中的消息基本不會(huì)有太大的問(wèn)題，明年是否可能推出卻是一個(gè)比較大的問(wèn)題。

上周凱基投顧分析師郭明池出具報(bào)告指出，今年到明年，iPhone電池需求來(lái)自搭配具備3D感測(cè)功能的TrueDepth相機(jī)系統(tǒng)，預(yù)期到2019年后，iPhone將配備升級(jí)3D感測(cè)與擴(kuò)增實(shí)境(AR)功能，對(duì)電池容量需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。

在空間設(shè)計(jì)上，報(bào)告指出，蘋(píng)果采用的半導(dǎo)體制程、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP與類(lèi)載板關(guān)鍵技術(shù)，可讓iPhone省下更多內(nèi)部空間、配備更大容量電池，有助電池軟硬板(RFPCB)單價(jià)提升。展望零組件設(shè)計(jì)，報(bào)告預(yù)期，明年新款iPhone將延續(xù)采用電池軟硬板技術(shù)，電池軟硬板單價(jià)受惠iPhone電池用量需求持續(xù)成長(zhǎng)，能見(jiàn)度至少達(dá)到2019年到2020年。