MACOM在深圳設(shè)立光電子創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，旨在為亞洲地區(qū)的客戶提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持和設(shè)計(jì)支持。在創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場，MACOM 演示了其基于L-PICTM技術(shù)平臺和獲得專利的端面刻蝕技術(shù)（EFT）,以及自對準(zhǔn)端面刻蝕技術(shù)（SAEFTTM）的100G CWDM4 芯片解決方案，10G PON組合解決方案，200G 4*28G PAM4硅光解決方案，向客戶展示MACOM產(chǎn)品硅基新技術(shù)平臺及強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力。 

獨(dú)特自動(dòng)對準(zhǔn)EFT技術(shù)，快速解決光模塊批量化及低成本痛點(diǎn)

受益于云數(shù)據(jù)中心市場井噴式發(fā)展，MACOM在2017年財(cái)年預(yù)計(jì)營收將達(dá)7億美元，同比增長40%以上(2016年銷售額為5.4億美元)。其中，光通信事業(yè)部營收占比提升至50%以上。莫博士表示：中國市場的銷售貢獻(xiàn)逐年快增長，但隨著100G，400G以及更高速率產(chǎn)品的需求，僅提供行業(yè)領(lǐng)先的組件已不能滿足客戶的需求，客戶更多地需要技術(shù)支持和設(shè)計(jì)支持，以加快其快速突破高速產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)。深圳創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室的成立正是為了更好的服務(wù)于亞洲地區(qū)的客戶并提供快速響應(yīng)的技術(shù)與設(shè)計(jì)支持。 
Vivek向編輯展示其100G CWDM4解決方案時(shí)介紹說，高速光模塊封裝關(guān)鍵痛點(diǎn)在于氣密性封裝及光耦合，這兩大難題制約著高速產(chǎn)品批量化生產(chǎn)，同時(shí)導(dǎo)致測試及人工成本居高不下，為更好的解決這兩大難題，MACOM借助其獨(dú)特的端面刻蝕技術(shù)（EFT）及自對準(zhǔn)端面刻蝕技術(shù)（SAEFTTM)，基于成熟的L-PIC技術(shù)平臺將所有芯片（四個(gè)激光器，四個(gè)調(diào)制器，一個(gè)合波器）集成，可大幅降低激光器件成本，測試成本、人工成本、及技術(shù)難度，完美的非氣密封裝及光耦合，為客戶提供高密度，低成本，高性能的100G CWDM4，200G/400G數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)硅光解決方案。 
莫博士今年7月加入MACOM，任職高級總監(jiān)，亞洲首席科學(xué)家，本次深圳創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室便是由莫博士牽頭并策劃成立，為及時(shí)服務(wù)于亞太地區(qū)客戶的技術(shù)與設(shè)計(jì)問題，從今天的客戶反饋來看，該項(xiàng)目得到了客戶的高度認(rèn)可與采納。從客戶體驗(yàn)角度來講，莫博士表示：采用特有的自對準(zhǔn)EFT技術(shù)實(shí)現(xiàn)EFT激光器與硅光波導(dǎo)的低成本快速精密對準(zhǔn)和封裝，該先進(jìn)技術(shù)是全行業(yè)獨(dú)家推出，同時(shí)集成內(nèi)建自檢功能，配有控制器，一鍵按下便可自測試，無需客戶考慮如何控制硅光，從客戶的使用角度來看，操作簡單便利，易上手。

Vivek認(rèn)為未來兩年100G的市場將會持續(xù)高速增長，100G CWDM4產(chǎn)品也將快速增量，MACOM的全自動(dòng)對準(zhǔn)硅光平臺將為客戶解決低成本的快速批量化生產(chǎn)，致力于在低成本和簡單工藝上將光芯片產(chǎn)品難點(diǎn)簡化成電芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)， 迎接未來大數(shù)據(jù)中心及5G市場的到來。 
除了在MACOM光通信芯片產(chǎn)品覆蓋光通信全行業(yè)，擁有發(fā)射端激光器芯片，硅光芯片，接收芯片，TIA，Drive, CDR驅(qū)動(dòng)器等核心技術(shù)，各團(tuán)隊(duì)之間緊密配合，縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期，以達(dá)到產(chǎn)品性能最優(yōu)及最佳。