對(duì)于全球的安卓手機(jī)廠商來說,高通的地位不言自明。在這其中,除了華為和三星外,其他品牌的產(chǎn)品幾乎都要依賴于高通,主流品牌的旗艦機(jī)則會(huì)不約而同地選擇高通當(dāng)年的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。不久前,高通在夏威夷推出了下一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——驍龍845。不出意外,2018年將有一大批手機(jī)廠商蜂擁而至。
網(wǎng)傳2018年驍龍845旗艦手機(jī)匯總
日前,有一份“2018年驍龍845旗艦手機(jī)匯總”的圖片流傳于網(wǎng)絡(luò)上,雖然真實(shí)性有待考證,但從以往的經(jīng)驗(yàn)看,可靠性還是很高的。如圖,三星S9系列和LG G7系列將在明年2月首發(fā)搭載驍龍845,而小米7則很有可能繼續(xù)擔(dān)當(dāng)驍龍845的國(guó)內(nèi)首發(fā)角色。其他,如一加6、努比亞Z18、諾基亞10以及小米MIX 3等旗艦機(jī)型也都將先后采用這一移動(dòng)平臺(tái)。
小米7概念圖
根據(jù)之前曝光的三星S9+的Geekbench跑分,驍龍845的單核跑分為2422分,多核跑分達(dá)到8351分。相比之下,采用驍龍835的三星S8,單核跑分在2000分上下,而多核跑分則在6500分左右。整體而言,驍龍845的性能提升非常明顯,看來又會(huì)是明年手機(jī)廠商追捧的對(duì)象。
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