一年一度的CES(消費類電子產(chǎn)品展覽會)即將在美國拉斯維加斯舉行,面對這樣一場科技盛宴,全國各地的科技愛好者自然不會放過這樣的好機會,體驗各類先進(jìn)的科技產(chǎn)品。
榮耀 V10 6GB+64GB
雖然在CES并不像MWC展會那樣,手機并不是唯一主角,但廣大手機愛好者們肯定非常期待今年的CES展會上會為我們帶來哪些手機新品吧?下面為大家梳理一下今年的CES展會上可能會發(fā)布的手機新品。
榮耀:美版V10
在榮耀V10國行版發(fā)布之時,該機也在歐洲市場上市,F(xiàn)如今,榮耀V10新品手機已經(jīng)上架印度亞馬遜,并將在1月8日正式公布售價,同時,該機也將在同一天登錄美國市場。目前,這些消息已被官方確認(rèn),不過售價依然是個謎。

有消息稱榮耀可能會在今年的CES上公布美國市場榮耀V10的價格,根據(jù)此前歐洲市場499元的售價,大家覺得美版榮耀V10的價格會是多少呢?
LG:全新K系手機
根據(jù)此前消息,在CES展會上,LG除了展示自家的智能音箱和OLED屏,還有可能發(fā)布一款型號為LG K10的中端智能新機。另外有消息顯示,LG之所以不在CES上推出旗艦系列G7新機,可能是要留在MWC上正式發(fā)布。

根據(jù)曝光的消息顯示,LG K10將搭載一款八核心芯片,有可能是LG自家生產(chǎn)的芯片,同時采用5.3英寸FHD顯示屏,存儲為3GB+32GB。另外,這款手機將支持LG Pay,這也是第一款支持LG支付的中端智能機。
華為:美版Mate 10
其實華為并非首次在CES上發(fā)布手機,在去年的CES上,華為就發(fā)布了Mate 9 Pro,有消息表示,在今年,華為仍有可能會展示Mate系列的新品手機。

值得一提的是,由于華為已和美國運營商AT&T達(dá)成協(xié)議,所以此次的CES展會上,華為很可能會展出運營商定制版的華為Mate 10手機,正式進(jìn)軍美國市場,同時公布一些在美國的發(fā)售的細(xì)節(jié),非常值得期待。
三星:旗艦中端一起上
三星一向不會放過任何一次展會來展示自家新機的機會,根據(jù)目前的曝光消息,基本已經(jīng)確定三星將在2018 CES上展出中端智能機——三星Galaxy A8/A8 Plus。據(jù)悉,三星Galaxy A8系列手機將會采用前置雙攝的設(shè)計,支持背景虛化拍攝,二者分別采用5.6英寸和6.0英寸的OLED全面屏,同時還支持三星Pay。

此外,有消息表示,萬眾期待的三星Galaxy S9系列手機也可能會在本屆CES上亮相,不過有可能只是通過視頻展示,給大家留一個懸念,因為這樣的旗艦產(chǎn)品自然是留給二月份的MWC上發(fā)布。值得一提的是,傳聞已久的三星折疊屏手機Galaxy X,也可能會在此次CES上曝光更多細(xì)節(jié),不過距離該機發(fā)布,依然是個未知數(shù)。
中興:折疊手機Axon M
在2017年10月的時候,中興在海外發(fā)布的首款折疊屏手機——中興Axon M。該機最大的特色就是采用了雙5.2英寸1080P顯示屏設(shè)計,中間由鉸鏈銜接,能夠?qū)崿F(xiàn)180度的折疊。配置方面,該機采用的是驍龍821處理器,同時只配備了一顆2000萬像素的攝像頭。

值得一提的是,中興在此次CES展會上會展示該機,其展臺位置是South Hall 3 No.30306,此后也會在國內(nèi)上市。
諾基亞:2018款諾基亞6要來了
在去年的CES上,HMD Global帶著諾基亞6強勢回歸,時隔一年,諾基亞6(2018)已經(jīng)被曝光,并有希望在此次展會上發(fā)布。

據(jù)外媒消息,諾基亞6(2018)將采用16:9的5.5英寸顯示屏,搭載驍龍630處理器,前置800萬像素攝像頭,后置1600萬像素攝像頭,支持指紋解鎖。
黑莓:旗艦機亮相?
去年黑莓發(fā)布了新品旗艦手機黑莓KEYone,盡管在很多用戶看來,該機的噱頭大于實用,但不可否認(rèn)的是黑莓KEYone依然有可取的地方。最新消息透露,今年的CES黑莓已確定出席,但是否會發(fā)布新品還不得而知。

根據(jù)目前猜測,黑莓今年有可能在CES上展示一款旗艦機型,而該機將會在二月份的2018 MWC大會上正式發(fā)布。
SONY:L系列入門機
由于前些天,SONY Xperia L2的諜照泄露,不少人猜測該機會在今年的CES大會上亮相。作為SONY的入門級智能手機產(chǎn)品,該機卻搭載了中端的驍龍630芯片,并采用5.5英寸顯示屏和4GB RAM,配置上雖然不是入門機的規(guī)格,不過從曝光的外觀看,該機卻充滿了國產(chǎn)千元機的廉價感。

另外,根據(jù)時間推算,去年SONY在MWC上發(fā)布了Xperia L1,所以這款Xperia L2也可能會在CES2018上亮相,并將在二月份的MWC2018上正式發(fā)布。
vivo:屏下指紋手機
在2017年年底的時候,指紋識別傳感器供應(yīng)商Synaptics新思科技表示,他們將帶來能夠量產(chǎn)的屏下指紋識別技術(shù)。其中所使用的是最新的Clear ID FS9500系列模組,可以透過1毫米厚的玻璃蓋板,結(jié)合智能手機的光學(xué)指紋技術(shù),來代替實體Home鍵的使用。

此外,Synaptics新思科技還將與國內(nèi)的手機廠商vivo達(dá)成合作,發(fā)布首款“真全面屏手機”,而這款真正的全面屏手機最快將在CES上亮相。
高通:秒天秒地的驍龍845來了
在去年的CES上,高通發(fā)布了驍龍835芯片,所以今年也有可能在CES上推出秒天秒地的驍龍845處理器。其實驍龍845芯片已經(jīng)在高通12月份召開的大會上發(fā)布,所以此次CES展會上或許會曝光驍龍845更多細(xì)節(jié)以及合作廠商。

另外還有消息顯示,高通今年還將發(fā)布驍龍670和驍龍640這兩款中端處理器,以及驍龍460這款入門級處理器,所以此次的CES上,或許還會向我們展示這些中低端處理器。
三星:Exynos 9810芯片亮相
在北京時間1月4日,三星官方低調(diào)發(fā)布Exynos 9810芯片,這是三星旗下全新的旗艦級手機處理器。Exynos 9810采用三星第二代10nm(FinFET)工藝制程打造,相較第一代LPE(Low Power Early),可讓芯片性能提升10%,功耗降低15%。Exynos 9810設(shè)計為8核心,采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架構(gòu),其中大核主頻2.9GHz,擁有四顆2.9GHz的第三代高性能定制核心和四顆效率優(yōu)化核心的4+4核心配置。

目前Exynos 9810已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),并將在1月9日開幕的CES 2018展會上正式亮相。不出意外的話,接下來三星的下一代旗艦手機Galaxy S9將會首發(fā)搭載Exynos 9810處理器,而Exynos 9810也不可避免地也將會與高通旗艦處理器驍龍845進(jìn)行一番正面較量,屆時又會有一番好戲?qū)⒁涎荨?/p>
聯(lián)發(fā)科:我也有高端
此前有消息表示聯(lián)發(fā)科將會在2018年發(fā)布兩款P系列的處理器,其中一款是沖擊市場的Helio P40,另一款則是沖擊高端市場的Helio P70。二者均以12納米制程技術(shù)量產(chǎn),并具備人工智能AI深度學(xué)習(xí)功能。
雖然目前這兩款新的芯片具體參數(shù)以及發(fā)布時間還未確定,但不少人猜測它們會在此次的CES大展上亮相,與同期其他廠商的處理器爭奪芯片市場的一席之地。
總結(jié):
作為2018開年第一大展會,各大廠商自然不會放過這次展示自家成果的機會,這次的CES展可謂是亮點滿滿,我們也期待此次展會能夠看到更多驚喜,更多精彩內(nèi)容,大家可以關(guān)注我們PConline為您帶來的CES專欄,我們會持續(xù)為大家?guī)砀嗑市畔ⅰ?/p>