一年一度的CES（消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)）即將在美國(guó)拉斯維加斯舉行，面對(duì)這樣一場(chǎng)科技盛宴，全國(guó)各地的科技愛好者自然不會(huì)放過這樣的好機(jī)會(huì)，體驗(yàn)各類先進(jìn)的科技產(chǎn)品。

榮耀 V10 6GB+64GB

　　雖然在CES并不像MWC展會(huì)那樣，手機(jī)并不是唯一主角，但廣大手機(jī)愛好者們肯定非常期待今年的CES展會(huì)上會(huì)為我們帶來哪些手機(jī)新品吧？下面為大家梳理一下今年的CES展會(huì)上可能會(huì)發(fā)布的手機(jī)新品。

　　榮耀：美版V10

　　在榮耀V10國(guó)行版發(fā)布之時(shí)，該機(jī)也在歐洲市場(chǎng)上市�，F(xiàn)如今，榮耀V10新品手機(jī)已經(jīng)上架印度亞馬遜，并將在1月8日正式公布售價(jià)，同時(shí)，該機(jī)也將在同一天登錄美國(guó)市場(chǎng)。目前，這些消息已被官方確認(rèn)，不過售價(jià)依然是個(gè)謎。

　　有消息稱榮耀可能會(huì)在今年的CES上公布美國(guó)市場(chǎng)榮耀V10的價(jià)格，根據(jù)此前歐洲市場(chǎng)499元的售價(jià)，大家覺得美版榮耀V10的價(jià)格會(huì)是多少呢？

　　LG：全新K系手機(jī)

　　根據(jù)此前消息，在CES展會(huì)上，LG除了展示自家的智能音箱和OLED屏，還有可能發(fā)布一款型號(hào)為L(zhǎng)G K10的中端智能新機(jī)。另外有消息顯示，LG之所以不在CES上推出旗艦系列G7新機(jī)，可能是要留在MWC上正式發(fā)布。

　　根據(jù)曝光的消息顯示，LG K10將搭載一款八核心芯片，有可能是LG自家生產(chǎn)的芯片，同時(shí)采用5.3英寸FHD顯示屏，存儲(chǔ)為3GB+32GB。另外，這款手機(jī)將支持LG Pay，這也是第一款支持LG支付的中端智能機(jī)。

　　華為：美版Mate 10

　　其實(shí)華為并非首次在CES上發(fā)布手機(jī)，在去年的CES上，華為就發(fā)布了Mate 9 Pro，有消息表示，在今年，華為仍有可能會(huì)展示Mate系列的新品手機(jī)。

　　值得一提的是，由于華為已和美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T達(dá)成協(xié)議，所以此次的CES展會(huì)上，華為很可能會(huì)展出運(yùn)營(yíng)商定制版的華為Mate 10手機(jī)，正式進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)，同時(shí)公布一些在美國(guó)的發(fā)售的細(xì)節(jié)，非常值得期待。

　　三星：旗艦中端一起上

　　三星一向不會(huì)放過任何一次展會(huì)來展示自家新機(jī)的機(jī)會(huì)，根據(jù)目前的曝光消息，基本已經(jīng)確定三星將在2018 CES上展出中端智能機(jī)——三星Galaxy A8/A8 Plus。據(jù)悉，三星Galaxy A8系列手機(jī)將會(huì)采用前置雙攝的設(shè)計(jì)，支持背景虛化拍攝，二者分別采用5.6英寸和6.0英寸的OLED全面屏，同時(shí)還支持三星Pay。

　　此外，有消息表示，萬眾期待的三星Galaxy S9系列手機(jī)也可能會(huì)在本屆CES上亮相，不過有可能只是通過視頻展示，給大家留一個(gè)懸念，因?yàn)檫@樣的旗艦產(chǎn)品自然是留給二月份的MWC上發(fā)布。值得一提的是，傳聞已久的三星折疊屏手機(jī)Galaxy X，也可能會(huì)在此次CES上曝光更多細(xì)節(jié)，不過距離該機(jī)發(fā)布，依然是個(gè)未知數(shù)。

　　中興：折疊手機(jī)Axon M

　　在2017年10月的時(shí)候，中興在海外發(fā)布的首款折疊屏手機(jī)——中興Axon M。該機(jī)最大的特色就是采用了雙5.2英寸1080P顯示屏設(shè)計(jì)，中間由鉸鏈銜接，能夠?qū)崿F(xiàn)180度的折疊。配置方面，該機(jī)采用的是驍龍821處理器，同時(shí)只配備了一顆2000萬像素的攝像頭。

　　值得一提的是，中興在此次CES展會(huì)上會(huì)展示該機(jī)，其展臺(tái)位置是South Hall 3 No.30306，此后也會(huì)在國(guó)內(nèi)上市。

　　諾基亞：2018款諾基亞6要來了

　　在去年的CES上，HMD Global帶著諾基亞6強(qiáng)勢(shì)回歸，時(shí)隔一年，諾基亞6（2018）已經(jīng)被曝光，并有希望在此次展會(huì)上發(fā)布。

　　據(jù)外媒消息，諾基亞6（2018）將采用16：9的5.5英寸顯示屏，搭載驍龍630處理器，前置800萬像素?cái)z像頭，后置1600萬像素?cái)z像頭，支持指紋解鎖。

　　黑莓：旗艦機(jī)亮相？

　　去年黑莓發(fā)布了新品旗艦手機(jī)黑莓KEYone，盡管在很多用戶看來，該機(jī)的噱頭大于實(shí)用，但不可否認(rèn)的是黑莓KEYone依然有可取的地方。最新消息透露，今年的CES黑莓已確定出席，但是否會(huì)發(fā)布新品還不得而知。

　　根據(jù)目前猜測(cè)，黑莓今年有可能在CES上展示一款旗艦機(jī)型，而該機(jī)將會(huì)在二月份的2018 MWC大會(huì)上正式發(fā)布。

　　SONY：L系列入門機(jī)

　　由于前些天，SONY Xperia L2的諜照泄露，不少人猜測(cè)該機(jī)會(huì)在今年的CES大會(huì)上亮相。作為SONY的入門級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品，該機(jī)卻搭載了中端的驍龍630芯片，并采用5.5英寸顯示屏和4GB RAM，配置上雖然不是入門機(jī)的規(guī)格，不過從曝光的外觀看，該機(jī)卻充滿了國(guó)產(chǎn)千元機(jī)的廉價(jià)感。

　　另外，根據(jù)時(shí)間推算，去年SONY在MWC上發(fā)布了Xperia L1，所以這款Xperia L2也可能會(huì)在CES2018上亮相，并將在二月份的MWC2018上正式發(fā)布。

　　vivo：屏下指紋手機(jī)

　　在2017年年底的時(shí)候，指紋識(shí)別傳感器供應(yīng)商Synaptics新思科技表示，他們將帶來能夠量產(chǎn)的屏下指紋識(shí)別技術(shù)。其中所使用的是最新的Clear ID FS9500系列模組，可以透過1毫米厚的玻璃蓋板，結(jié)合智能手機(jī)的光學(xué)指紋技術(shù)，來代替實(shí)體Home鍵的使用。

　　此外，Synaptics新思科技還將與國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商vivo達(dá)成合作，發(fā)布首款“真全面屏手機(jī)”，而這款真正的全面屏手機(jī)最快將在CES上亮相。

　　高通：秒天秒地的驍龍845來了

　　在去年的CES上，高通發(fā)布了驍龍835芯片，所以今年也有可能在CES上推出秒天秒地的驍龍845處理器。其實(shí)驍龍845芯片已經(jīng)在高通12月份召開的大會(huì)上發(fā)布，所以此次CES展會(huì)上或許會(huì)曝光驍龍845更多細(xì)節(jié)以及合作廠商。

　　另外還有消息顯示，高通今年還將發(fā)布驍龍670和驍龍640這兩款中端處理器，以及驍龍460這款入門級(jí)處理器，所以此次的CES上，或許還會(huì)向我們展示這些中低端處理器。

　　三星：Exynos 9810芯片亮相

　　在北京時(shí)間1月4日，三星官方低調(diào)發(fā)布Exynos 9810芯片，這是三星旗下全新的旗艦級(jí)手機(jī)處理器。Exynos 9810采用三星第二代10nm（FinFET）工藝制程打造，相較第一代LPE（Low Power Early），可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。Exynos 9810設(shè)計(jì)為8核心，采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架構(gòu)，其中大核主頻2.9GHz，擁有四顆2.9GHz的第三代高性能定制核心和四顆效率優(yōu)化核心的4+4核心配置。

　　目前Exynos 9810已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，并將在1月9日開幕的CES 2018展會(huì)上正式亮相。不出意外的話，接下來三星的下一代旗艦手機(jī)Galaxy S9將會(huì)首發(fā)搭載Exynos 9810處理器，而Exynos 9810也不可避免地也將會(huì)與高通旗艦處理器驍龍845進(jìn)行一番正面較量，屆時(shí)又會(huì)有一番好戲?qū)⒁�上演�?/p>

　　聯(lián)發(fā)科：我也有高端

　　此前有消息表示聯(lián)發(fā)科將會(huì)在2018年發(fā)布兩款P系列的處理器，其中一款是沖擊市場(chǎng)的Helio P40，另一款則是沖擊高端市場(chǎng)的Helio P70。二者均以12納米制程技術(shù)量產(chǎn)，并具備人工智能AI深度學(xué)習(xí)功能。

　　雖然目前這兩款新的芯片具體參數(shù)以及發(fā)布時(shí)間還未確定，但不少人猜測(cè)它們會(huì)在此次的CES大展上亮相，與同期其他廠商的處理器爭(zhēng)奪芯片市場(chǎng)的一席之地。

　　總結(jié)：

　　作為2018開年第一大展會(huì)，各大廠商自然不會(huì)放過這次展示自家成果的機(jī)會(huì)，這次的CES展可謂是亮點(diǎn)滿滿，我們也期待此次展會(huì)能夠看到更多驚喜，更多精彩內(nèi)容，大家可以關(guān)注我們PConline為您帶來的CES專欄，我們會(huì)持續(xù)為大家?guī)�來更多精彩信息�?/p>