日前在CES2018上，三星移動部門總裁DJ Koh向外媒確認該公司將在下個月于巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（MWC 2018）上推出下一代旗艦手機S9。雖然目前尚不知具體時間，但考慮到今年MWC的時間為2月26日至3月1日，起碼也會在這個時間段內(nèi)發(fā)布。

三星S9（圖片來源于網(wǎng)絡）

　　三星S9（S9+）即為S8/S8+的后繼機種，后者已于2017年3月份在紐約發(fā)布。其一推出便讓世界為之驚嘆，全視曲面屏驚鴻一瞥讓尚未布局全面屏產(chǎn)品的一眾廠商見識到了三星強大的技術(shù)力。同時出色的相機也刷新了眾人對手機拍照的認知，更是一舉打敗了iPhone 7 Plus。不過顯然今年三星選擇著力于MWC這場盛會中公布新品，想來也是希望能讓自家的新一代獵戶座與高通驍龍845移動平臺盡快落地于產(chǎn)品。

　　目前我們對于三星S9/S9+的了解并不算多，少數(shù)信息也多為硬件相關(guān)。對于其外形設計方面，通過一些泄露的渲染圖表明，或許會與前作有著接近相同的機身，只是后置指紋識別傳感器將移至攝像頭下方。

　　不過三星粉絲今年期待的產(chǎn)品或許并不只是S9，雖說折疊手機被翻來覆去的炒，但今年在MWC上有可能會有實錘出現(xiàn)。究竟折疊在功能方面意味著什么我們還不清楚，但顯然三星在這方面早有準備，接下來就讓我們一起期待2月底的到來吧。