作為今年上半年最具看點的旗艦，三星S9/S9+無疑牽動著許多人的心。而就在昨天，其官方宣布將于2月25日即MWC 2018上發(fā)布這兩款新品，相信屆時一切懸念都將揭曉。

　　不過在真機揭露之前，關(guān)于三星S9/S9+的傳聞可一點兒沒見少，這不，又有外媒曝出了這款新品的帶殼渲染圖，這里必須要說明一點，很多配件廠商會優(yōu)先拿到機器的參考以便開模，因此其真實可信度還是值得信賴的。

三星S9+真機渲染圖（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）

　　從圖中我們可以看到，該手機殼應(yīng)為三星S9+所配，而渲染圖上的S9+在外觀上幾乎與S8+毫無區(qū)別。不過仔細(xì)觀察后可看出其屏幕下方的黑色區(qū)域極窄，與頂部呈現(xiàn)不對稱狀態(tài)，相應(yīng)的屏占比也較前代產(chǎn)品有所提升。

　　而背部的改變則較大，雙攝像頭呈縱向排列，指紋識別區(qū)域位于鏡頭下方，對S8/S8+有怨念的童鞋終于可以不再糾結(jié)了，別扭的指紋識別位置經(jīng)此變化后更易實現(xiàn)盲定位。除了上述外觀上的改變外，有消息稱此次三星S9/S9+將首發(fā)搭載高通驍龍845移動平臺，最低存儲配置為6GB+64GB，相信在性能方面會有飛躍性的提升。另外聯(lián)想到這回官方邀請函中所提及的拍照提升，有理由確信這兩款新品在相機方面將帶來更多驚喜。