今年的MWC展會，注定是三星的主秀場，旗下S9、S9 Plus已經確定2月26日發(fā)布，而華為、HTC、LG等廠商似乎也都不打算在這期間發(fā)布重磅旗艦。

　　今天早些時候，爆料大神@evleaks送出了一張S9和S9 Plus的真機效果圖，整體來說跟之前曝光沒有太大不同，依然延續(xù)了上代的設計風格，左右彎曲屏幕，而上額頭下巴明顯要比上代窄了一些。

　　此外，三星S9系列將依然是后置指紋設計，不過指紋的位置在攝像頭下方，觸摸起來比較方便，至于新的全面屏外形，據(jù)說屏占比會接近或者突破90%。

　　值得一提的是，最新的消息還顯示，三星S9和S9 Plus的行貨將在今年3月發(fā)布，售價會做到全球最低，但即使這樣手機的價格突破6000元應該也沒有懸念。

　　S9和S9 Plus分別配備5.8英寸和6.2英寸全面屏，都搭載驍龍845（國行、美版等），海外是Exynos 9810，其中前者是4G+64GB起步、3000mAh電池，而S9+則是6+64GB起步，3500mAh電池（據(jù)說依然是QC2.0 15W快充）。

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