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三星S9將搭載驍龍845!但這個設計才更值得大贊
mao_mao
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發(fā)表于 2018-01-29 12:11:45  只看樓主 

  萬眾期待的三星終于對外發(fā)出了S9系列的邀請函,這也預示著2018年首臺亮相的安卓旗艦離我們越來越近了。根據(jù)邀請函的提示,三星宣布將于2月25日舉辦新品發(fā)布會,而當時正是MWC 2018展會,看來驚喜并不少哦。

三星Galaxy S9電商價格讀取中...三星Galaxy S9電商價格讀取中。。。

  1月25日,外媒GSMArena曝光了一組三星Galaxy S9+的帶殼渲染圖。而從圖片可以看到,三星S9+的全面屏比例更大了,戴上保護殼后,使得機身的下巴近乎消失,而且相信機身也會變得更薄。

  但是背部最明顯改變之處,就是雙攝像頭變成豎置了。指紋識別模塊位于攝像頭下方,相對于S8系列更加方便解鎖,在這里點個“大贊”!而且三星S9系列依舊保留了3.5mm耳機接口,在這里只能對蘋果說聲呵呵了。

  配置方面,三星S9+相信會首發(fā)搭載高通驍龍845處理器,配備6GB內存+64GB存儲,而電池容量則為3500mAh。

  這次三星S9的邀請函,還重點提到了相機,相信會在拍照方面有大幅度提升。根據(jù)之前的爆料消息,三星S9系列將采用最新的三層堆疊式圖形傳感器,支持Super PD對焦,同時還支持720P 960幀和1080P 480幀超慢動作視頻拍攝,看來相當值得期待哦。


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