萬眾期待的三星終于對外發(fā)出了S9系列的邀請函，這也預(yù)示著2018年首臺(tái)亮相的安卓旗艦離我們越來越近了。根據(jù)邀請函的提示，三星宣布將于2月25日舉辦新品發(fā)布會(huì)，而當(dāng)時(shí)正是MWC 2018展會(huì)，看來驚喜并不少哦。

三星Galaxy S9電商價(jià)格讀取中。。。

　　1月25日，外媒GSMArena曝光了一組三星Galaxy S9+的帶殼渲染圖。而從圖片可以看到，三星S9+的全面屏比例更大了，戴上保護(hù)殼后，使得機(jī)身的下巴近乎消失，而且相信機(jī)身也會(huì)變得更薄。

　　但是背部最明顯改變之處，就是雙攝像頭變成豎置了。指紋識(shí)別模塊位于攝像頭下方，相對于S8系列更加方便解鎖，在這里點(diǎn)個(gè)“大贊”！而且三星S9系列依舊保留了3.5mm耳機(jī)接口，在這里只能對蘋果說聲呵呵了。

　　配置方面，三星S9+相信會(huì)首發(fā)搭載高通驍龍845處理器，配備6GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)，而電池容量則為3500mAh。

　　這次三星S9的邀請函，還重點(diǎn)提到了相機(jī)，相信會(huì)在拍照方面有大幅度提升。根據(jù)之前的爆料消息，三星S9系列將采用最新的三層堆疊式圖形傳感器，支持Super PD對焦，同時(shí)還支持720P 960幀和1080P 480幀超慢動(dòng)作視頻拍攝，看來相當(dāng)值得期待哦。