在互聯(lián)數(shù)據(jù)和光網(wǎng)絡高速發(fā)展的時代，100G光模塊、200G光模塊甚至400G光模塊都在不斷涌現(xiàn)。但是，高速有著高速的好處，低速也有著低速的優(yōu)點。在高速光模塊主流的年代，10G光模塊以其特有的優(yōu)點和相對較低的成本支持者廠商、用戶的運作。

10G光模塊介紹

10G光模塊，顧名思義，就是每秒傳輸數(shù)據(jù)為10G的光模塊，那么，它有著哪些封裝類型呢？

據(jù)查詢：10G光模塊的封裝有300pin,XENPAK,X2,XFP,SFP+,等封裝方式。每種封裝方式是什么意思？下面，易飛揚通信帶領大家全面了解10G光模塊。

300pin

300pin最先被應用于SDH和10G以太網(wǎng)的光纖傳輸網(wǎng)絡的模塊，應用極少。

XENPAK

XENPAK封裝是光模塊產品演進中的重要一步。支持所有IEEE802.3ae定義的光接口。技術成熟度較高，應用比較廣泛。體積大，功耗大。

Xenpak 體系結構為媒體訪問控制器提供一個XAUI接口。串行器/解串器將10 Gbps 的有效負載和前向糾錯系統(tǒng)開銷分配給接口的4個通道，將每一條線路的信號傳輸速率降低到3.125 Gbps。Xenpak與不可熱插拔的模塊相比很有吸引力，但卻不能滿足某些重要市場的需求。屬于比較落后的產品。

X2光模塊

X2光模塊是10G光模塊中主要的一類封裝模塊，由XENPAK發(fā)展而來。是一種支持熱插拔的輸入/輸出裝置，主要用于以太網(wǎng)X2端口的交換機或路由器與網(wǎng)絡連結端口。

XFP光模塊

2002年提出了XFP多元協(xié)議，XFP光模塊的出現(xiàn)和技術的高速發(fā)展，以及其體積小、價格廉的優(yōu)勢，得到了廣泛的應用。

XFP的速率是10G，并且是串行光收發(fā)模塊的一種標準化封裝。它完全符合以下標準：10G光纖通道、10G以太網(wǎng)、SONET/OC-192和SDH/STM-64。主要用于數(shù)據(jù)通訊和電信傳輸網(wǎng)的光纖傳輸。

XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行－串行光收發(fā)器，可以支持SONET OC?/span>192、10 Gbps 以太網(wǎng)、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。

SFP+光模塊

10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，最終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。

那么，SFP+光模塊和XFP光模塊的區(qū)別是什么呢？

XFP和SFP+ 的區(qū)別：

1、SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

2、SFP+比XFP 外觀尺寸更�。�

3、因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

4、XFP 遵從的協(xié)議：XFP MSA協(xié)議；

5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

6、SFP+是更主流的設計。

7、SFP+ 協(xié)議規(guī)范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

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