隨著高通的驍龍?zhí)幚砥髦饾u開始支持Windows 10操作系統(tǒng)，大家對(duì)于驍龍?zhí)幚砥鞯年P(guān)注度逐漸上升。近日，高通驍龍最新款驍龍670處理器的一些規(guī)格參數(shù)被泄露出來。作為取代驍龍660的產(chǎn)品，驍龍670有著明顯的升級(jí)。

　　根據(jù)泄露出的源碼顯示，驍龍670采用了6+2的核心設(shè)計(jì)，即該處理器是由6個(gè)小核心加2個(gè)大核心組成，其中6個(gè)小核心為定制Cortex A-55內(nèi)核，采用Kryo 300 Silver架構(gòu)，頻率為1.7GHz；2個(gè)大核心為定制的Cortex A-75內(nèi)核，采用Kryo 300 Gold架構(gòu)，頻率為2.6GHz。

　　驍龍670

　　驍龍670采用了10nm制程工藝，并擁有3級(jí)緩存，其中L1緩存為32KB，L2緩存為256KB（每個(gè)群集各128KB），L3緩存為1024KB。其集成的GPU為Adreno 615，頻率范圍為430MHz-650MHz，可動(dòng)態(tài)提升到700MHz。支持2560x1440的屏幕分辨率。

　　驍龍670的定位為中端處理器，主要取代驍龍660。再過幾個(gè)月，市面上可能就出現(xiàn)了搭載驍龍670的智能手機(jī)了。這款SOC會(huì)不會(huì)運(yùn)用到電腦上，還需要高通方面公布更多信息。