之前報(bào)道稱,小米很有可能在MWC 2018上正式推出小米MIX 2s手機(jī),繼續(xù)使用全面屏技術(shù),據(jù)悉屏占比將會(huì)超過90%,此外還將采用高通驍龍845處理器。而現(xiàn)在外媒曝光了小米MIX 2s手機(jī)的CMOS,為索尼IMX363傳感器。
GSMArena報(bào)道稱,小米MIX 2s的固件已經(jīng)被泄露至網(wǎng)站上,在該網(wǎng)站中,小米MIX 2s的CMOS為索尼IMX363傳感器,支持場景識別、人物跟蹤、自動(dòng)HDR等功能。
MWC 2018的舉辦時(shí)間為2月26日-3月1日,也就是說小米MIX 2s距離我們不到大約10天的時(shí)間。
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