本文來(lái)自太平洋電腦網(wǎng)

　　在MWC 2018大展的第二天，高通不僅向全球發(fā)布了驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)的信息，還正式推出了驍龍5G模組解決方案，可以幫助更多OEM設(shè)備廠商方便、快速地集成和商用5G技術(shù)。據(jù)高通宣稱(chēng)，驍龍5G方案共集成了一千多個(gè)組件，集成度非常高。

　　據(jù)了解，高通5G解決方案涵蓋數(shù)字、射頻、連接、前端功能等組件，其中關(guān)鍵組件包括AP應(yīng)用處理器、Modem基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC電源管理單元、RFFE射頻前端、天線、無(wú)源組件。相比傳統(tǒng)分離式獨(dú)立組件設(shè)計(jì)，高通5G模組方案可以減少30%的電路板占用面積，使用高通5G解決方案，可大大降低終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、成本，加快部署并降低進(jìn)入門(mén)檻。

　　其實(shí)高通早在2016年年底就發(fā)布了全球首款5G獨(dú)立基帶驍龍X50，最高可提供5Gbps的下載速度，不過(guò)這個(gè)方案需要搭配應(yīng)用處理器、SDR051收發(fā)器、PMX50電源管理單元，屬于外掛方案，復(fù)雜程度高。而最新公布的5G解決方案，則徹底解決了這些問(wèn)題。目前，高通表示最新的5G模組解決方案將在2019年出樣，屆時(shí)，或許會(huì)集成在驍龍855芯片中。