AMD Ryzen 2000全線曝光

4月份，AMD將發(fā)布第二代Ryzen 2000系列處理器，基于12nm新工藝、Zen+新架構，按照最新說法是4月19日�，F(xiàn)在外媒一口氣泄露了Ryzen 2000系列全家的型號、規(guī)格、價格、性能，都來自疑似官方PPT。

Ryzen二代仍然是AM4接口，兼容300/400系列芯片組，首批將有四款型號，都支持第二代智能擴頻技術XFR 2、第二代動態(tài)加速技術Precision Boost 2，后綴X的型號還支持加速超頻技術Precision Boost Overdrive(頻率可達主板和散熱器承受的極限)，并改進了智能預取技術，內存頻率也提高到DDR4-2933。

最頂級的是Ryzen 7 2700X，取代當前次旗艦Ryzen 7 1700X，仍是8核心16線程、4MB二級緩存、16MB三級緩存，主頻提高到3.7-4.35GHz，熱設計功耗也提高到105W，原裝散熱器是最頂級的新款Wraith Prism，價格369美元，比i7-8700K便宜1美元。

可能正因為更高頻率下功耗暫時無法控制到太理想的水準，Ryzen 7 2800X暫時缺席，可能會在后續(xù)進一步優(yōu)化后跟上。

Ryzen 7 2700的頻率降至3.2-4.1GHz，熱設計功耗保持在65W，搭配散熱器為Wraith Spire LED版本，299美元。

Ryzen 5 2600X為6核心12線程，二級緩存3MB，三級緩存16MB，主頻3.6-4.25GHz，熱設計功耗95W，散熱器無LED效果，249美元。

Ryzen 5 2600則降頻至3.4-3.9GHz，熱設計功耗也降至65W，散熱器是更普通的Wraith Stealth，199美元。

芯片組方面，400系列將有X470、B450兩款產品，但不會直接淘汰現(xiàn)在的X370、B350，而是定位分別更高一些。

400系列芯片組的變化還是很大的，優(yōu)化了高速內存支持，優(yōu)化了VRM供電布局以提升超頻，空閑功耗更低不超過2W并滿足2019 CEC節(jié)能標準，USB可以單獨屏蔽任何一個端口，并提升了USB Hub的最大數(shù)據(jù)傳輸率。只有搭配400系列主板，Ryzen二代才能實現(xiàn)更高級的智能擴頻、加速超頻技術。在USB、SATA、PCI-E等支持方面，新的主板毫無變化，原生PCI-E 3.0也暫時缺席。

性能方面，Ryzen 7 2700X直指八代酷睿旗艦Core i7-8700K，按照官方公布的游戲性能大部分都持平或者略低。

小米MIX 2S造型曝光

此前，小米官方已經確認，新旗艦小米MIX 2S將于3月27日正式發(fā)布。從官方發(fā)布的預熱海報來看，小米MIX 2S將延續(xù)小米MIX 2的造型，頂部依然沒有攝像頭，也沒有采用“劉海屏”設計。顯然，小米MIX 2S的前置鏡頭依然設計在底部，下巴有望進一步縮減。

昨晚，小米手機官微又發(fā)布一張預熱，暗示新機將配備雙攝，同時夜拍能力會有明顯提升。

海報中是一輪明月，下方還有倒影，似乎預示著新機將配備豎形雙攝，同時手機的夜拍能力有所增強。

不出意外的話，小米MIX 2S將繼續(xù)采用全陶瓷一體化機身。從此前米粉的投票來看，續(xù)航、拍照、人工智能AI是小米MIX 2S最受期待的三項升級。

蘋果新iPad Pro已準備就緒

按照以往的習慣，蘋果都會在三月舉行一場新品發(fā)布會，現(xiàn)在來看似乎這個老傳統(tǒng)要在今年改改了，不過他們的主角似乎已經準備的差不多了。

據(jù)彭博社援引自Rosenblatt Securities分析師Jun Zhang的消息稱，新一代iPad Pro蘋果已經準備完畢，其發(fā)布會時間會被安排在今年6月的WWDC上。

去年6月份，蘋果更新了旗下兩個版本的iPad Pro，今年選擇WWDC上更新，也是可以理解的，消息人士還透露，目前產業(yè)鏈正在準備新iPad Pro的量產工作，新機首批供應量可能會在600-800萬之間。

至于新的iPad Pro變化，首先是換上了類似iPhone X的劉海全面屏，由于屏幕尺寸更大，所以顯示效果會更震撼，當然也會加入Face ID功能，并且提供TrueDepth相機等。

除了新iPad Pro外，蘋果也在準備兩款廉價版的iPad，跟現(xiàn)在版本相比，其外形不會有太大的變化，提升參數(shù)保持超高的性價比讓用戶去買單，而新的iPad Pro則是為了保持利潤。

一加6完全曝光

除了小米外，一加也在研發(fā)基于驍龍845的新旗艦，今年上半年發(fā)布應該沒有任何懸念，現(xiàn)在外媒AndroidCentral就獨家曝光了所謂One Plus 6的安兔兔跑分成績，276510的分數(shù)超越了小米MIX2s此前公布的273471，應該是目前安兔兔跑分最高的手機了。

這張一加6的截圖中，我們看到窺探到它的外形，比如頂部的通知欄，時間、電池圖標等都被安排在了左右兩側，所以采用類似iPhone X的異形全面屏應該沒有懸念，而據(jù)說其配備的也是6.28英寸19：9劉海全面屏（OLED）。

此外，還有消息稱，一加6將是雙玻璃+金屬中框設計，內存組合是6GB RAM+64/128GB存儲，而從之前曝光的諜照看，手機背面是豎排雙攝的造型，位于后蓋居中的位置，而手機的正面看起來跟三星S9有些神似。

至于售價，從大概率上來說，一加6價格將會上調，但是不排除他們繼續(xù)保持跟上一代機型一樣的售價（2999元起、頂配或許也是3499元對應8GB RAM+128GB ROM價格），這樣可以更好的吸引用戶購買。

AMD Zen 2處理器曝光

按照官宣的路線圖，AMD在基于Zen架構的第一代Ryzen（銳龍）處理器后，將在4月份帶來Zen+架構的第二代。Zen+架構雖然升級為12nm工藝、頻率和能效指征進一步上揚，但改良優(yōu)化的意味更明顯。

據(jù)西班牙科技網站Informatica Cero爆料，一份AMD未來Zen架構的路線圖泄露，并根據(jù)產品類型的部分，分別給出了家族代號。

第一代Zen是已經公布了的，比如高端消費級是ThreadRipper（線程撕裂者）、不帶顯示核心的CPU是Summit Ridge。需要注意的是，Bristol Ridge APU僅是AM4接口、支持DDR4內存和主力2017年出貨而已，真正用上Zen架構的是第八代Raven Ridge（Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G）。

Zen+架構方面，處理器的代號是Pinnacle Ridge（已確認），而且會有第二代的線程撕裂者產品。

Zen 2架構的處理器代號Matisse（馬蒂斯），APU的代號是Picasso（畢加索），TR則重新設計為“Castle Peak”。

Zen 3架構的處理器代號是Vermeer（弗美爾），APU代號是Renoir（雷諾阿）。

Zen+的主流CPU部分，通過近段時間Ryzen 7 2700X/2700的爆料已經很清晰了，加速主頻可穩(wěn)定4GHz+、IPC進一步提高。

華為P20 Lite工信部入網

華為將于3月27日舉辦發(fā)布會，推出全新旗艦P20系列，預計會有P20、P20 Pro、P20 Lite三個不同版本。現(xiàn)在，低配版的P20 Lite已經在工信部入網了，編號ANE-AL10、ANE-TL10。

和此前曝光的諜照一樣，該機采用了劉海屏設計，下巴略有些寬并有HUAWEI LOGO，后置指紋識別，徠卡雙攝在左上角垂直排列，1600萬+200萬像素的組合，閃光燈居下。

屏幕尺寸為5.84英寸，分辨率2280×1080，因為劉海的緣故垂直方向比傳統(tǒng)的2160×1080 18:9屏幕多了120個像素。

整機尺寸148.6×71.2×7.4毫米，重量145克，相當輕薄，配色提供克萊因藍、幻夜黑、櫻語粉、鉑光金。

其他配置還有2.35GHz八核處理器(麒麟659)、4GB內存、64GB存儲(最大可擴展256GB)、2400萬像素自拍攝像頭、2900mAh電池、安卓8.0系統(tǒng)。