今年的#MWC2018#已經(jīng)結(jié)束，MWC作為數(shù)碼界的科技盛會(huì)，各家手機(jī)廠商不遺余力宣傳自己最新的科技成果。

如果你也留意了今年的MWC展會(huì)，你會(huì)無數(shù)次聽到一個(gè)關(guān)鍵詞就是“全面屏”。

但是不少人也留意到，三星S9、華碩Zenfone 5、索尼XZ2等手機(jī)雖然達(dá)到了極高屏占比，但是還是留下一個(gè)不和諧的“下巴”。

這個(gè)下巴從何而來，為什么好像只有iPhone X去掉了下巴？這就要談下手機(jī)屏幕的幾種封裝工藝。

COG工藝(小米 MIX1 代等）

目前大多數(shù)所謂的全面屏手機(jī)，包括之前16:9屏幕的手機(jī)均采用COG封裝，IC等器件集中底部的4mm，所以才有了下巴。

COF工藝（小米 MIX2 等）

COF封裝是一種進(jìn)步，相比于COG封裝，玻璃背板上的芯片被放在了屏幕排線上，直接翻轉(zhuǎn)到屏幕底部，比COG封裝節(jié)省了1.5mm的寬度空間。

COP工藝（蘋果 iPhone X 等）

得益于三星柔性O(shè)LED特性，在COG的基礎(chǔ)上將背板向后翻折，COP封裝工藝也是目前唯一理論上能做到真正的四面無邊框的封裝工藝。

不同的屏幕工藝會(huì)涉及到設(shè)計(jì)、成本、良品率等各種問題。

但是一般來講，邊框?qū)挾龋篊OG>COF>COP，成本：COP>COF>COG。

所以理論上，目前能夠做到無“下巴”的手機(jī)只有iPhone X。必須要提到的是 iPhone X 雖沒有下巴，屏幕邊框依然比普通手機(jī)要寬不少，甚至比上代iPhone X 還要寬，這都是為了獲得一致的邊框?qū)挾茸龀龅耐讌f(xié)，而且 iPhone X 這塊屏幕維修成本相當(dāng)?shù)母摺?/p>

而對于國產(chǎn)手機(jī)廠商來說，僅僅為了去掉一個(gè)“下巴”而采用那么貴的屏幕，所以大家看到的就是下圖這種情況。

全面屏目前來說仍有很多難題沒有攻克，對所有廠商來說都是仍然任重而道遠(yuǎn)。

希望在不遠(yuǎn)的將來，我們能看到真正無邊框的“全面屏”手機(jī)。

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