在今年的嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展(Embedded World 2018)上，來(lái)自全球的參展商們不約而同地聚焦在“邊緣運(yùn)算”(edge computing)上，強(qiáng)調(diào)在邊緣裝置(edge device)處理更多資料，以避免傳送敏感的資料到云端。

這也許是由于歐盟(EU)的通用資料保護(hù)規(guī)則(GDPR)即將在5月25日全面生效，或可能只是因?yàn)槟壳暗难b置缺乏足夠的安全性。

在今年的Embedded World中看到各種圍繞著物聯(lián)網(wǎng)邊緣運(yùn)算的相關(guān)產(chǎn)品發(fā)表與展示，就一點(diǎn)也不令人意外了。此外，業(yè)界大廠也積極發(fā)表完整的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)或平臺(tái)，瞄準(zhǔn)在封閉回路環(huán)境中隱藏的安全風(fēng)險(xiǎn)。

恩智浦半導(dǎo)體(NXP)積極閘釋物聯(lián)網(wǎng)邊緣運(yùn)算能力的重要性。NXP資深副總裁兼微處理器總經(jīng)理Geoff Lees說(shuō)：“具備自我學(xué)習(xí)能力的邊緣節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)開(kāi)始影響物聯(lián)網(wǎng)，并擴(kuò)展至閘道器與邊緣裝置進(jìn)行處理。未來(lái)的邊緣運(yùn)算將需要高效能的運(yùn)算能力、資料搜集的安全性、管理與決策能力�！�

在NXP展示的裝置中，超小型的物聯(lián)網(wǎng)芯片(IoT-on-a-chip)封裝整合了i.MX應(yīng)用處理器系列的功能，并支援Wi-Fi/藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，讓消費(fèi)和工業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能快速地打造小型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Lees表示，該公司專有的超低漏電SRAM比傳統(tǒng)記憶體減少了10倍的靜態(tài)漏電，能與三星(Samsung)非揮發(fā)性STT-MRAM記憶體搭配使用，實(shí)現(xiàn)更快1,000倍的喚醒時(shí)間、比傳統(tǒng)嵌入式快閃記憶體更低400倍寫(xiě)入功率，并可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)100倍的電池續(xù)航力，從而打造出“即時(shí)啟動(dòng)”(instant-on)的物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；ST)展示最新的STM32WB無(wú)線SoC，結(jié)合微控制器(MCU)以及為物聯(lián)網(wǎng)同時(shí)支援多種通訊協(xié)定標(biāo)準(zhǔn)的能力。這些裝置結(jié)合基于ARM Cortex-M4的多功能MCU以執(zhí)行主要的應(yīng)用，以及Arm Cortex-M0+核心以減輕主處理器的負(fù)擔(dān)，并提供藍(lán)牙低功耗(BLE) 5和IEEE 802.15.4通訊標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行即時(shí)作業(yè)。此外，該無(wú)線功能還可支援其他無(wú)線通訊協(xié)定，包括OpenThread、ZigBee或?qū)Ｓ袇f(xié)定，提供更多連接至物聯(lián)網(wǎng)的選擇。

針對(duì)其邊緣至霧運(yùn)算策略，Kontron推出了一款嵌入式伺服器ZINC CUBE C232，專門(mén)設(shè)計(jì)給執(zhí)行復(fù)雜運(yùn)算任務(wù)的應(yīng)用，例如需要處理和分析大量資料的機(jī)器學(xué)習(xí)或人工智能(AI)。它采用平臺(tái)式設(shè)計(jì)，適用于工業(yè)應(yīng)用、分析、AI和嵌入式視覺(jué)。此款嵌入式伺服器支援時(shí)效性網(wǎng)路(TSN)，最多可連接四個(gè)埠，適用于邊緣和霧運(yùn)算，可搭載第七代英特爾(Intel)伺服器級(jí)的處理器，并支援高達(dá)32GB的DDR4 RAM記憶體。

邊緣裝置通常需要耦合至資料轉(zhuǎn)換器的高靈敏度感測(cè)器類比前端(AFE)、執(zhí)行復(fù)雜嵌入式軟體的MCU、具有安全性，并支援有線或無(wú)線通訊介面。將所有這些功能整合在一起，通常需要本地校正和低延遲即時(shí)控制能力，從而帶來(lái)巨大的設(shè)計(jì)和整合挑戰(zhàn)。