之前有曝光證明了驍龍將在下半年推出重磅旗艦驍龍855芯片�，F(xiàn)在最新消息，有爆料人士透露HTC正在測(cè)試搭載驍龍855處理器的手機(jī)，將會(huì)是年底重磅旗艦產(chǎn)品。

　　據(jù)消息了解，通過(guò)爆料人Roland Quandt在推特透露稱(chēng)：“HTC已經(jīng)測(cè)試驍龍855芯片一段時(shí)間了。這并不意味著HTC會(huì)首發(fā)或者很快就推出驍龍855手機(jī)”如果按照目前的節(jié)奏來(lái)看，三星會(huì)有機(jī)會(huì)拿下，應(yīng)該進(jìn)入內(nèi)部測(cè)試過(guò)程中了。

　　驍龍855處理器采用三星7nm LPP EUV制程工藝，該工藝比驍龍845使用的10nm FinFET有10%性能提升或者35%的功耗降低，加強(qiáng)本地化的AI能力。還加入X50基帶，最高速度達(dá)到了5Gbps，支持3.5GHz/4.5GHz中頻，也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），將會(huì)是首款支持5G的處理器。

　　最后，HTC目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的困境相當(dāng)?shù)膶擂�，能夠�?yōu)先測(cè)試驍龍855或許都已屬不易了。按照慣例，預(yù)計(jì)最快今年年底發(fā)布驍龍855處理器，搭載到手機(jī)量產(chǎn)出現(xiàn)明年的CES展出，拭目以待。