作者：騎士

　　IT之家5月8日消息 華為將在今年下半年推出Mate 20手機(jī)，搭載最新的海思麒麟980芯片。雖然距離華為Mate 20手機(jī)發(fā)布還有些久遠(yuǎn)，但現(xiàn)在更多關(guān)于麒麟980處理器的一些有趣信息已經(jīng)被曝光。

　　華為麒麟980處理器新曝光：臺(tái)積電7nm工藝，寒武紀(jì)關(guān)聯(lián)

　　IT之家報(bào)道，麒麟980處理器是麒麟970的繼任者，后者被華為用于去年的Mate 10手機(jī)和今年的華為P20系列手機(jī)上�，F(xiàn)在臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息稱，麒麟980仍然將會(huì)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

　　據(jù)悉，即將推出的麒麟980芯片也將采用Cambricon（寒武紀(jì)）的處理器IP，寒武紀(jì)最近推出的1M系列芯片是該公司新一代采用臺(tái)積電7nm制程工藝技術(shù)的AI芯片，根據(jù)傳聞，此前三星被認(rèn)為是這些7nm芯片的代工方。

　　這些基于7nm工藝的芯片將在2018年下半年準(zhǔn)備就緒，屆時(shí)華為將在Mate 20旗艦手機(jī)中搶先使用麒麟980。業(yè)界消息，麒麟980芯片已經(jīng)在本季度開始量產(chǎn)。

　　另外據(jù)報(bào)道，高通驍龍855也將采用7nm制程工藝，臺(tái)積電代工，搭載5G X50基帶。