小米8將于5月31日在深圳正式亮相，臨近發(fā)布會(huì)，有關(guān)該機(jī)的細(xì)節(jié)陸續(xù)揭曉。

　　5月26日，網(wǎng)上曝光了小米8的包裝盒。和上一代小米6不同的是，小米8的包裝盒為黑色設(shè)計(jì)，簡潔大方。

　　根據(jù)此前曝光的消息，小米8采用了異形全面屏，屏幕頂部的凹槽內(nèi)除了前置攝像頭、聽筒、距離傳感器、光線感應(yīng)器之外，還有紅外鏡頭、Flood紅外泛光、Dot景深鏡頭等元件。

　　這些元件是實(shí)現(xiàn)面部識(shí)別的基礎(chǔ)，和傳統(tǒng)面部識(shí)別不同，小米8的面部識(shí)別可用于移動(dòng)支付，安全性更高。

　　配置方面，小米8搭載了高通驍龍845處理器，這顆芯片基于先進(jìn)的10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為2.8GHz，GPU為Adreno 630，標(biāo)準(zhǔn)版配備6GB LPDDR4X內(nèi)存。

　　另外，根據(jù)官方透露的信息，本次發(fā)布會(huì)不止是小米8，還有多款新品亮相，筆者猜測可能會(huì)推出小米手環(huán)3。