XFP光模塊可以說是誕生比較早的一種光模塊，它是一種可熱插拔的、占電路面積很小的、串行-串行光收發(fā)器，可支持SONET OC-192、10Gbps以太網、10Gbps光纖通道和G709鏈路，多采用LC接口。XFP的多源協議（MSA）直接采用了XFI接口規(guī)范來定義電力接口，完全滿足SDH光傳輸網范圍的限制。相對于1X9和SFP模塊來說，XFP具有更高的傳輸速率和傳輸能力，也使得以太網的應用范圍擴大到了城域網和廣域網。

事實上，XFP光模塊其實并不是光收發(fā)模塊(Transponder)而是光收發(fā)器(Transceiver)。兩者的不同之處在于光收發(fā)器實際上只是一個光電轉換器件，用來完成光/電信號轉換的使命，而復用/解復用、64B/66B編解碼等其他功能則是由電路板上的芯片來實現的。10 Gbit／s技術仍然是當前通信系統的主流技術，XFP模塊因價格低、體積小和應用環(huán)境廣泛等優(yōu)點已成為主流，另外，高端口密度的應用也可輕松實現。

XFP光模塊的結構

XFP光模塊是由發(fā)射、接收、存儲器及診斷三部分構成，其中發(fā)射部分包括TOSA和LD驅動電路，而接收部分則是由ROSA及主放大器組成，Flash/EE單元主要用來存儲模塊類型、接口形式、傳輸特性、產品型號及制造日期等信息，數字診斷監(jiān)控功能的XFP光模塊除了存儲上述信息外，還有微控制器和一系列的數模和模數轉換接口，用來實時監(jiān)控光模塊的五個參數，分別是溫度、電壓、激光器偏置電流、輸出光功率和輸入光功率。

XFP光模塊采用了CDR(時鐘數據恢復)、APC(自動功率控制)、LA(限幅放大器)和發(fā)射驅動集成的主芯片GN2010EA，與傳統設計相比不僅降低了設計成本，而且降低了設計的復雜度。

XFP光模塊的分類

BiDi XFP光模塊

BiDi XFP 10km單纖雙向萬兆光模塊，支持10G傳輸速率，發(fā)射部分采用低抖動、高性能的 1330nm/1270nm DFB激光組件(1330/1270納米波長)，可支持最大傳輸距離10km。

特點：

.單纖雙向的（BIDI）光模塊

.單根光纖雙向工作, XFP

.集成1550/1490nm或1550/1310波分復用器

.單電源+3.3V/+5V 供電

.LVPECL/PECL數據接口;

.工作溫度-40℃~+85℃ （工業(yè)級）0℃~+70℃

.符合GR-468-CORE 要求

.符合Laser Class 1，達到IEC60825-1要求

.可供應符合RoHS規(guī)范要求的產品

CWDM XFP光模塊

CWDM XFP光模塊是一種面向城域網接入層的低成本WDM傳輸技術。CWDM XFP光模塊采用CWDM技術，可以通過外接波分復用器，將不同波長的光信號復合在一起，通過一根光 纖進行傳輸，從而節(jié)約光纖資源。同時，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。CWDM XFP光模塊分為18個波段，從1270nm~1610nm，每兩個波段之間相隔20nm。

特點

.1270nm到1610nm波長18個信道可供選擇

.Uncooled MQW DFB LD

. 封裝 XFP

.單一供電+3.3V

.工作溫度0°C-70°C（商業(yè)級） -40℃-85℃（工業(yè)級）

.符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

.Class1規(guī)范產品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

.符合RoHS標準的產品

DWDM XFP光模塊

DWDM XFP光模塊就是所謂密集波分復用（Dense Wavelength Division Multiplexing）XFP封裝的光模塊。簡單來說密集波分復用技術，是一種光纖數據傳輸技術，這一技術利用激光的波長按照比特位并行傳輸或者字符串行傳輸方式在光纖內傳送數據。DWDM 光模塊是針對密集波分復用的光模塊,它有44個常用通道可以選擇。

XFP光模塊的應用

XFP光模塊的應用非常廣泛，包括10G bps的SONET/SDH、光纖通道、10G以太網、SONET/OC-192、SDH/STM-64HE和包括 DWDM 鏈路在內的其他應用中。

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