援引彭博社上月報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開始為2018年款iPhone生產(chǎn)7納米工藝的A12處理器，比iPhone 8和iPhone X目前使用的10納米芯片體積更小、速度更快、效率更高。目前臺(tái)積電的主要客戶為高通、Xilinx、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科和華為海思。這些客戶都有很大的興趣直接跳過10nm工藝，使用7nm工藝來節(jié)省開發(fā)成本。

圖片來自于WikiMedia

目前NVIDIA已經(jīng)證實(shí)，臺(tái)積電是7nm芯片生產(chǎn)的合作伙伴。不過傳聞中的GTX 1180依然采用12nm的FinFET技術(shù)，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年8月份公布更多的信息。

臺(tái)積電的首款7nm工藝叫做N7，預(yù)計(jì)將于2018年第二季度投入量產(chǎn)。這意味著N7目前已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，但是在本月底之前可能會(huì)做一些小的調(diào)整。

此外，臺(tái)積電還將繼續(xù)優(yōu)化7nm生產(chǎn)工藝，繼任者為N7 Plus�；�于EUV光刻技術(shù)來改進(jìn)7nm工藝，并預(yù)計(jì)將在2019年上線。

今年4月，作為全球最大芯片代工企業(yè)的臺(tái)積電表示，該公司將開始生產(chǎn)7納米處理器，但并未披露具體為哪家合作伙伴代工。

蘋果將成為首批在消費(fèi)電子設(shè)備中使用這種技術(shù)的手機(jī)廠商之一，但并非唯一一家。三星也將把這種組件增加到新手機(jī)中。該公司周二表示，今年將開始使用這種技術(shù)生產(chǎn)處理器。

蘋果還希望領(lǐng)先高通的7納米芯片設(shè)計(jì)方案。華為也在利用該公司的手機(jī)和自主設(shè)計(jì)的處理器奪取中國的市場(chǎng)份額。

蘋果今年秋天計(jì)劃推出至少3款新 iPhone ，包括一款大屏版iPhone X、一款現(xiàn)有尺寸iPhone X的升級(jí)版，還有一款低價(jià)產(chǎn)品——該產(chǎn)品配備許多iPhone X的功能，但卻采用液晶屏幕。

臺(tái)積電計(jì)劃花費(fèi)逾100億美元擴(kuò)大其新竹總部的生產(chǎn)設(shè)施，包括一個(gè)用于最新一代芯片技術(shù)的研發(fā)中心。