通過(guò)為光學(xué)、無(wú)線和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供突破性半導(dǎo)體技術(shù)，來(lái)滿(mǎn)足社會(huì)對(duì)信息的無(wú)止境需求的有關(guān)射頻半導(dǎo)體的 MACOM 近期宣布推出面向53 Gbaud PAM-4應(yīng)用的單通道和四通道線性外部調(diào)制激光器（EML）驅(qū)動(dòng)器MAOM-005311和MAOM-005411。該系列表面貼裝驅(qū)動(dòng)器可為100G/400G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供單波100 Gbps所需的低功耗和高帶寬，以助力數(shù)據(jù)通信行業(yè)發(fā)展。

該EML驅(qū)動(dòng)器系列特點(diǎn)： 
1.全新MAOM-005311和MAOM-005411是具有1.8Vpp輸出的單通道和四通道53Gbaud EML驅(qū)動(dòng)器
2.器件具有支持100G單λ模塊所需的超低功耗和高帶寬
3.小尺寸表面貼裝封裝，支持100G和400G DR及FR模塊

隨著對(duì)較低每位成本模塊的解決方案需求持續(xù)增長(zhǎng)，憑借使用53Gbaud的PAM-4調(diào)制在單波長(zhǎng)上發(fā)送100Gbps的能力，模塊供應(yīng)商可通過(guò)將光學(xué)組件的數(shù)量減少四倍來(lái)顯著降低成本。MACOM EML驅(qū)動(dòng)器系列是同類(lèi)解決方案中最先上市的解決方案，利用創(chuàng)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)的半導(dǎo)體和封裝技術(shù)，旨在為客戶(hù)提供最佳的高性能集成解決方案。
MACOM網(wǎng)絡(luò)部副總裁兼業(yè)務(wù)線經(jīng)理 Ray Moroney 也表示：“MACOM的53G EML驅(qū)動(dòng)器迄今為止實(shí)現(xiàn)了出色的性能，相信這些器件與MATA-005817和MATA-003819 TIA相結(jié)合，將成為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用新一代PAM-4光連接的關(guān)鍵。”

另外， MACOM的MAOM-005311和MAOM-005411具有差分輸入以提供共模抑制，而單端輸出電壓可調(diào)節(jié)至1.8Vpp。這些器件提供6 dB的增益控制范圍并在每個(gè)通道上集成了峰值檢測(cè)器以實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。該解決方案采用表面貼裝封裝，集成有高頻扼流圈和耦合電容以偏置驅(qū)動(dòng)器和EML。隨著云數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及相互之間流量的日益增長(zhǎng)，對(duì)于低成本100G互連以及高速、低功耗200G和400G互連的需求也不斷攀升。為了提高每個(gè)端口的帶寬密度，數(shù)據(jù)中心OEM預(yù)計(jì)將從2018年開(kāi)始采用更快的數(shù)據(jù)速率。這類(lèi)互連將由體積更小的QSFP、QSFP-DD和OSFP封裝模塊提供支持，屆時(shí)將要求供應(yīng)商提供功耗更低的電子元件。MACOM的芯片組采用的EML激光器，能夠按照這些小型封裝模塊的功率包絡(luò)要求提供單波長(zhǎng)互連支持，從而滿(mǎn)足上述功耗和帶寬密度需求。