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用于5G網(wǎng)絡(luò)的單片微波集成電路(MMIC)技術(shù)應(yīng)用
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發(fā)表于 2018-07-05 12:30:26  只看樓主 

對于負(fù)責(zé)為5G無線系統(tǒng)量身打造下一代測試設(shè)備的測試和測量(T&M)供應(yīng)商而言,方法十分重要。與早期的3G和4G LTE部署相比,5G增加了架構(gòu)方面的復(fù)雜性,主要原因在于MIMO天線配置。


面對即將到來的全球5G無線基礎(chǔ)設(shè)施商用,無論是消費(fèi)者還是技術(shù)供應(yīng)商自然都會感到非常興奮。大家都很期待能夠體驗一下10倍的數(shù)據(jù)傳輸速率(甚至如發(fā)展藍(lán)圖中所預(yù)計的100倍及以上),以及讓現(xiàn)今網(wǎng)絡(luò)連接黯然失色的超大網(wǎng)絡(luò)容量。如此快速、廣泛的無線覆蓋無疑將為我們的日常生活帶來積極影響,但其對于社會和經(jīng)濟(jì)的影響同樣不容小覷——盡管目前鮮有專家對此進(jìn)行預(yù)測。


據(jù)朱尼普研究公司估計,到2025年全球5G服務(wù)收入將超過650億美元。據(jù)IHS Markit分析公司估計,到2035年5G將實現(xiàn)高達(dá)12.3萬億美元的全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。這些數(shù)字確實抓人眼球,而且更重要的是,當(dāng)安全優(yōu)化后的5G互聯(lián)自動駕駛汽車走上街頭時,每年可能會避免數(shù)千起交通事故。


與此同時,對于負(fù)責(zé)為5G無線系統(tǒng)量身打造下一代測試設(shè)備的測試和測量(T&M)供應(yīng)商而言,測量方法又十分重要。與早期的3G和4G LTE部署相比,5G增加了架構(gòu)方面的復(fù)雜性,主要原因在于大規(guī)模的多輸入多輸出 “MIMO” 天線配置,其特殊之處體現(xiàn)在針對5G移動無線部署的低于6 GHz的基站。


早期基站可能容納四到八根天線,而5G基站可以容納數(shù)百根獨(dú)立的發(fā)射和接收天線同時運(yùn)行——這意味著現(xiàn)在有數(shù)百個無線電信道可以并行實施掃描和處理,而且都工作在更高的頻率上。由于天線配置的密度較大且比較復(fù)雜,連接必要數(shù)量的電纜來仿真和測試每一條信道會變得不切實際。因此,在測試基站波束成形功能時,無線(OTA)天線測試方法則越來越重要。


由于在某種程度上,可通過更寬的帶寬信號實現(xiàn)5G固有的更高數(shù)據(jù)吞吐量,因此5G測試還需要能夠生成和分析新5G波形的極限寬帶儀器。通常信號生成和分析能力每提升1 MHz,測試設(shè)備用戶會多支付數(shù)千美元。因此,T&M供應(yīng)商將面臨價格挑戰(zhàn),確保設(shè)備支持更高帶寬的同時,需要以極具競爭力的價格贏得客戶的青睞。


為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),5G測試系統(tǒng)的設(shè)計人員需要采用一種能夠在廣泛的頻帶中適應(yīng)極端多信道測試環(huán)境的射頻組件,同時這種組件又不能顯著增加設(shè)備的尺寸和重量,尤其是成本。這意味著需要更高的集成度并采用一種全新的系統(tǒng)設(shè)計方案:利用將多項功能集成在單一封裝中的單片微波集成電路(MMIC)來代替分立射頻元件。與主要采用分立射頻元件構(gòu)建的系統(tǒng)相比,MMIC在設(shè)計周期中不會表現(xiàn)出過多的不確定性和復(fù)雜性,因此有助于5G測試設(shè)備設(shè)計人員縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。


與傳統(tǒng)分立器件相比,MMIC在尺寸、重量和性能方面具有巨大優(yōu)勢,而且針對高帶寬支持進(jìn)行了優(yōu)化,因此系統(tǒng)設(shè)計人員能夠?qū)⒏嘈诺兰傻骄o湊的系統(tǒng)封裝中,從而無論是在實驗室還是在現(xiàn)場使用,均可實現(xiàn)強(qiáng)大的5G測試功能。利用MMIC實現(xiàn)的設(shè)計和制造效率可轉(zhuǎn)化為較低的生產(chǎn)成本,以此獲得具有成本競爭力的高度集成式5G測試設(shè)備,從而廣泛應(yīng)用于蓬勃發(fā)展的5G無線基礎(chǔ)設(shè)施市場,給面臨5G測試系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)的T&M供應(yīng)商不少幫助。


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