隨著 2018 年已經(jīng)過去了一半，整個(gè)移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離 5G 越來越近。無論是相關(guān)的政策制定部門，還是運(yùn)營商、設(shè)備商和終端廠商，都在緊鑼密鼓地為 5G 的商用落地進(jìn)行者大量的準(zhǔn)備。這其中自然也少不了高通，尤其是在面向終端廠商的 5G 設(shè)備解決方案方面，高通已然做了大量的布局。

　　如今，高通走向 5G 商用的道路上更近了一步。

　　面向 5G 商用的兩手準(zhǔn)備

　　7 月 23 日，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組。其中針對毫米波，高通推出的是 QTM052 毫米波天線模組系列；針對 6GHz 以下頻段，高通推出的是 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列。

　　看來，針對毫米波和 6GHz 以下這兩個(gè) 5G 的熱門頻段，高通做了兩手準(zhǔn)備。

　　相對來說，毫米波在實(shí)際使用中的難度更大的一點(diǎn)。毫米波使用的則是頻率超過 24GHz 的高頻電磁波，它的傳輸帶寬極大，高通在 MWC 的展示中，已經(jīng)通過運(yùn)用毫米波技術(shù)，達(dá)到了4.63Gbps 的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，這是一個(gè)在 4G 時(shí)代無法想象的快速。

　　然而，通過基本的物理學(xué)定律就能得知，電磁波的頻率越高，在傳輸距離上與傳播損耗繞射能力表現(xiàn)就越差；所以毫米波面臨的信號傳輸問題也是空前的。在 MWC 高通的展臺中，我們只需要用手擋在信號發(fā)射器與模型手機(jī)之中，就能夠讓傳輸速度極具下降甚至直接斷線——鑒于此，移動行業(yè)中很多人都認(rèn)為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實(shí)際且不可實(shí)現(xiàn)的。

　　為了解決這個(gè)問題，高通推出的 QTM052 毫米波天線模組可與驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為完整系統(tǒng)，其可支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式 5G 新空口無線電收發(fā)器、電源管理 IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在 26.5-29.5GHz（n257）以及完整的 27.5-28.35GHz（n261）和 37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá) 800MHz 的帶寬。

　　最重要的是，QTM052 模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機(jī)中最多安裝 4 個(gè) QTM052 模組。這將允許智能手機(jī)廠商不斷優(yōu)化其移動終端的工業(yè)設(shè)計(jì)，使后者開發(fā)出具備毫米波 5G 新空口超高速率的移動設(shè)備，預(yù)計(jì)這些設(shè)備最早于 2019 年上半年推出市場。

　　而在相對來說應(yīng)用將會更加廣泛的 6GHz 以下頻段（比如說我國的第五代移動通信系統(tǒng)將使用3300-3600MHz 和 4800-5000MHz 頻段），高通推出的 QPM56xx 模組系列包含數(shù)款產(chǎn)品，包括 QPM5650、QPM5651、QDM5650 和 QDM5652 等；它們可以幫助搭載驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)在 6GHz 以下頻段支持 5G 新空口。

　　按照高通方面的說法，QPM5650 和 QPM5651 包括集成式 5G 新空口功率放大器（PA）/低噪聲放大器（LNA）/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)。QDM5650 和 QDM5652 包括集成式 5G 新空口低噪聲放大器/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)，以支持分集和 MIMO 技術(shù)。上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號（SRS）切換以提供最優(yōu)的大規(guī)模 MIMO 應(yīng)用，并支持 3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和 4.4-5.0GHz（n79）6GHz 以下頻段。簡單來說，這些 6GHz 以下射頻模組為可以幫助智能手機(jī)廠商其在自家的產(chǎn)品中支持 5G 新空口大規(guī)模 MIMO 技術(shù)。

　　可以看到，無論是高通 QTM052 毫米波天線模組系列，還是高通 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列，它們都能夠與高通此前已經(jīng)推出的驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項(xiàng)功能，并且在尺寸上支持封裝在智能手機(jī)上。

　　總體來說，通過這次發(fā)布的新品，高通已經(jīng)完成了一個(gè)從 5G 調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和 6GHz 以下頻段的解決方案，它正可以使移動 5G 網(wǎng)絡(luò)和終端——尤其是智能手機(jī)準(zhǔn)備就緒，為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。

　　高通在 5G 上的布局

　　對于高通來說，在經(jīng)歷了 4G 時(shí)代的統(tǒng)治地位，5G 毫無疑問是志在必得的；因此，高通在 5G 上的布局可以說是異常用心。

　　實(shí)際上，早在 2016 年 10 月，高通就已經(jīng)發(fā)布了驍龍 X50，它也是全球首個(gè) 5G 調(diào)制解調(diào)器；隨后在 2017 年 10 月，高通宣布驍龍 X50 完成了全球首個(gè)在 28GHz 毫米波頻段上的 5G 千兆級數(shù)據(jù)連接，同時(shí)還展示了基于驍龍 X50 的 5G 手機(jī)參考設(shè)計(jì)——高通在 5G 技術(shù)上的超前布局，為它在 2018 年與各個(gè)廠商達(dá)成合作關(guān)系打下了基礎(chǔ)。

2018 年，高通加快了其在 5G 商業(yè)合作上的步伐，令人目不暇接。

　　年初的 CES 2018 展會上，高通宣布包括 Google、HTC、LG、三星和索尼移動在內(nèi)的 OEM 廠商將采用其射頻前端（RFFE）。而在 2018 年 1 月 25 日的高通中國技術(shù)與合作峰會上，小米總裁林斌、OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、聯(lián)想 CEO 楊元慶、中芯國際董事長周子學(xué)等科技行業(yè)大佬能夠出現(xiàn)在同一個(gè)會場中，包括 CEO Steve Mollenkopf 和總裁 Cristiano Amon 在內(nèi)的高通公司全球高管和以及中國區(qū)高管也出席這次會議——在大會現(xiàn)場，高通宣布小米、OPPO、vivo 等中國 OEM 廠商將在智能手機(jī)中采用它的射頻前端（RFFE）。

　　射頻前端是智能手機(jī)的重要部件，對手機(jī)信號、外觀屏幕、工業(yè)設(shè)計(jì)、LTE 網(wǎng)絡(luò)、續(xù)航等都有影響；但最為重要的是，射頻前端與未來即將商用的 5G 存在重要的關(guān)聯(lián)，對 2019 年 5G 技術(shù)的演進(jìn)和商用至關(guān)重要。

　　可以看到，高通不遺余力地推動射頻前端相關(guān)合作的原因，正是為即將到來的 5G 做過渡和準(zhǔn)備工作——從 4G 到 5G，高通希望能夠牢牢抓住射頻前端+調(diào)制解調(diào)器的一體解決方案。本質(zhì)上，這次推出的 QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列，就是為了在 5G 時(shí)代配合驍龍 X50 而生的。

　　除了射頻基帶，高通在 5G 方面的動向還有很多。

　　2018 年 2 月 7 日，高通又在美國舉行了一場名為 5G Day 的活動；在這場活動中，高通狠狠地秀了一把肌肉。在 5G Day 活動中，高通宣布，來自全世界的諸多 OEM 廠商都確定，將在 2019 年發(fā)布的移動設(shè)備中選用驍龍 X50 5G NR 調(diào)制解調(diào)器；這些廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中興、Sony、小米等。

　　不過，高通在 MWC 2018 上發(fā)布的 5G 模組解決方案，對高通本身以及整個(gè)智能終端（尤其是智能手機(jī)）業(yè)界的影響更為深遠(yuǎn)。整個(gè)解決方案目的就是讓智能手機(jī)廠商們在 2019 年快速部署 5G，簡單來說，它有著以下幾個(gè)特征：

　　它包含了幾個(gè)模組產(chǎn)品，集成了 1000 多個(gè)組件，降低了終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個(gè)簡單模組就可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。

　　它集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。

　　由于超高的集成度，這個(gè)模組解決方案也可以為客戶減少高達(dá) 30% 的占板面積。

　　高通其實(shí)就想表達(dá)一句話：整個(gè)方案很簡單快捷還省地方，想要走上 5G 之路的手機(jī)廠商們買買買就對了。不過高通也的確具備這樣的實(shí)力，上面所提到的關(guān)鍵組件，全世界能夠同時(shí)提供的廠商差不多也只有高通了。

　　當(dāng)然，在 MWC 公布的高通 5G 模組方案具備更多的長遠(yuǎn)性，它更像是一種預(yù)期和設(shè)想中的商用落地產(chǎn)品形態(tài)；就目前的情況而言，高通這次的 QTM052 毫米波天線模組系列和 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列更像是具體的產(chǎn)品，而不僅僅是設(shè)想中的概念了。

　　相對于 4G 時(shí)代，高通在 5G 時(shí)代將會面臨更多的競爭對手，挑戰(zhàn)也會更大；由此它也很難延續(xù)它在 4G 時(shí)代那樣的統(tǒng)治地位。不過從目前整個(gè) 5G 產(chǎn)業(yè)尤其是 5G 終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢來看，高通的技術(shù)實(shí)力和商業(yè)地位依然不容小覷，其在 5G 商業(yè)布局的領(lǐng)先能力上也有突出表現(xiàn)。

　　眼下，高通也面臨著是否能夠被中國政府批準(zhǔn)收購恩智浦的被動命運(yùn)，在已經(jīng)無數(shù)次延期的情況下，高通甚至已經(jīng)做好了被動接受的準(zhǔn)備；但在 5G 這個(gè)即將開戰(zhàn)的大戰(zhàn)場上，高通別無選擇，只能主動出擊。