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高通傷得不輕:布局智能物聯(lián)芯片市場(chǎng)關(guān)鍵一招失敗了
mao_mao
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發(fā)表于 2018-07-29 21:20:25  只看樓主 

  文/記者 李瑤

  來源:《財(cái)經(jīng)國家周刊》

  導(dǎo)讀:高通布局未來智能物聯(lián)芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵一招宣告失敗。 

  在中國國家市場(chǎng)監(jiān)管總局進(jìn)一步審查階段截止日(2018年8月15日)到來之前,高通不再有耐性,選擇放棄收購荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦。

  高通方面7月26日表態(tài),因和恩智浦約定的交易期限已到期,收購終止,并向后者支付20億美元收購終止解約費(fèi)用。

  這起跨時(shí)21個(gè)月、交易金額達(dá)440億美元、需9個(gè)國家監(jiān)管審核、全球史上最大芯片并購案,最終黃了。

  當(dāng)被問及為何不繼續(xù)延長(zhǎng)要約、給中國監(jiān)管方更多時(shí)間時(shí),高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示,高通除了通過并購尋求新機(jī)遇的同時(shí),也需要提供確定性,“不僅是給投資人和合作方確定性,也需要給我們的員工以確定性!

  這樣的答復(fù)看似冷靜而體面。然而,扎心的是,除了“20億美元‘分手費(fèi)’相當(dāng)于高通去年?duì)I收的8.9%,凈利潤(rùn)的80%”,對(duì)未來物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的宏偉布局遇挫,更讓看熱鬧的群眾感嘆:高通這次傷得不輕。

  夢(mèng)碎

  自2016年10月高通首次提出收購恩智浦起,這樁收購案就震驚了全球半導(dǎo)體行業(yè)。

  業(yè)內(nèi)人士津津樂道于雙方的聯(lián)姻匹配度:高通是全球最大的移動(dòng)計(jì)算與通信芯片廠商,尤其在移動(dòng)通信領(lǐng)域,近乎壟斷地位;恩智浦雖然體量不如高通,但在汽車芯片、微控制器芯片、金融IC卡芯片、移動(dòng)支付芯片等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

  如果高通能夠并購恩智浦,就能把自己的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)和所有智能互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品結(jié)合起來,快速擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)版圖,推動(dòng)業(yè)務(wù)向多元化轉(zhuǎn)型,成為一個(gè)幾乎無人能敵的國際超級(jí)半導(dǎo)體巨頭。

  就連史蒂夫·莫倫科夫也曾公開表態(tài),“將高通領(lǐng)先的SoC(集成電路芯片)能力和技術(shù)路線圖,與恩智浦領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)分銷渠道以及在汽車電子、安全和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)加以結(jié)合,相信我們將在讓客戶盡情享受智能互聯(lián)的世界時(shí)具備更勝一籌的能力!

  彼時(shí),還有分析人士撰文預(yù)測(cè),一旦這期并購成功,高通還將獲得恩智浦旗下的十余家半導(dǎo)體晶圓廠和封裝測(cè)試廠,從而打通和控制從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造、封裝、測(cè)試的整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的主要芯片業(yè)務(wù)掌控能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

  而在此基礎(chǔ)上,后端應(yīng)用市場(chǎng)多個(gè)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展也將深受影響。具體來說,隨著以5G、智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為應(yīng)用重點(diǎn)的新一輪科技轉(zhuǎn)型浪潮來臨,如果高通把自己的商業(yè)優(yōu)勢(shì)沿用到恩智浦占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的那些市場(chǎng),會(huì)有更多下游的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“高通模式”,這個(gè)影響范圍之大,不可想象。

  可惜幾個(gè)月過去,這樁并購案最終沒能抵得過投資人的焦慮情緒,高通選擇在中國監(jiān)管部門審查結(jié)束前,向恩智浦收回440億美元的“彩禮”,支付20億美元“分手費(fèi)”,半導(dǎo)體史上最大并購案夢(mèng)碎。

  外憂

  或許是考慮這一消息的負(fù)面影響,聯(lián)姻夢(mèng)碎的第一時(shí)間,高通宣布取消原本100億美元的股票回購計(jì)劃,改為回購300億美元的股票,希望一次提振股價(jià)。

  截至7月26日美股收盤,高通漲0.97%,算是對(duì)股市投資人有了一個(gè)交代。

  但讓高通董事會(huì)頭疼的是,在新鮮熱乎的“蘋果下一代iPhone不再使用高通的無線芯片,或?qū)⑥D(zhuǎn)而擁抱高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾”消息出爐后,高通要如何給自己一個(gè)完美的交代?

  高通的崛起源于對(duì)移動(dòng)通信市場(chǎng)的提早布局。智能手機(jī)時(shí)代,高通力壓英特爾等老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主。

  無論是市場(chǎng)份額還是技術(shù)層面,高通“獨(dú)裁”大權(quán)在握,拒絕向其他芯片設(shè)計(jì)公司授權(quán),而是直接向手機(jī)廠商收取專利費(fèi)。不止一家手機(jī)廠商抱怨過高通專利費(fèi)用過高,尤其2016年高通訴魅族專利侵權(quán)案,讓更多人認(rèn)識(shí)到一個(gè)業(yè)內(nèi)的公開秘密。

  手機(jī)廠商凡使用高通芯片須支付5%的CDMA系列技術(shù)許可費(fèi);即使不使用高通芯片,也要支付高通不菲的專利許可費(fèi)用,因?yàn)橹灰謾C(jī)廠商設(shè)計(jì)的手機(jī)支持3G/4G網(wǎng)絡(luò),就會(huì)不可避免地用到高通的無線通信技術(shù)?v使強(qiáng)大如蘋果公司,一年也須向高通支付20億美元的專利授權(quán)費(fèi)用。

  但現(xiàn)在,高通的高墻下出現(xiàn)了松動(dòng):華為自2014年起就有意識(shí)地在Mate系列手機(jī)上使用自主研發(fā)的麒麟芯片;三星在今年的Galaxy S9中已減少了高通芯片的使用,并計(jì)劃向其他手機(jī)廠商推薦出售自家研發(fā)的芯片;最新曝出的“高通丟失蘋果下一代iPhone訂單”,則極有可能被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾搶去。

  全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的停滯讓競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)更加焦灼:2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)史上首次下滑,而2018年已經(jīng)過去的這兩個(gè)季度里,市場(chǎng)同樣在持續(xù)下滑。

  集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋認(rèn)為,鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)已是“幾乎停滯”的狀態(tài),雖然5G有機(jī)會(huì)迎來一波新的成長(zhǎng)動(dòng)能,但是否會(huì)帶來一波新的“換機(jī)潮”還有賴于通信行業(yè)的態(tài)度,目前市場(chǎng)普遍還是“謹(jǐn)慎布局”的態(tài)度看待智能手機(jī)市場(chǎng)。

  言下之意,芯片廠商的手機(jī)市場(chǎng)未來還能有怎樣的大增長(zhǎng),不甚樂觀,高通的移動(dòng)通信業(yè)務(wù)還能否高速增長(zhǎng),也不甚客觀。

  內(nèi)患

  更頭疼的問題還是來自高通內(nèi)部。

  IT觀察人士冀勇慶表示,在當(dāng)前的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下,高通收購恩智浦最大的意義在于“至少將雞蛋放在兩個(gè)籃子里”。

  吞了恩智浦,高通一可借恩智浦優(yōu)勢(shì)減輕對(duì)手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴,解城下之圍,二則可加碼智能物聯(lián),推動(dòng)自身向更廣闊的芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型。

  一直以來,高通的主營業(yè)務(wù)分為QCT(高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)術(shù))和QTL(高通技術(shù)許可業(yè)務(wù))兩大部分。而從財(cái)報(bào)上看,這兩大主營業(yè)務(wù)幾乎占據(jù)九成的營收,汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的營收只占到一成左右。

  進(jìn)入5G時(shí)代,5G應(yīng)用不再局限于手機(jī),而將廣泛分布在更為廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。高通也意識(shí)到必須尋找手機(jī)意外的其他增量市場(chǎng)。

  “高通在很多領(lǐng)域都發(fā)現(xiàn)了市場(chǎng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì),包括移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)安全、移動(dòng)計(jì)算、車載信息處理、車載信息娛樂等。”高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購執(zhí)行副總裁Brian Modoff說,他非?春梦锫(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的市場(chǎng)潛力。

  他還透露,2017年物聯(lián)網(wǎng)、汽車、移動(dòng)計(jì)算新生領(lǐng)域業(yè)務(wù)的營收總和達(dá)到了30億美元,物聯(lián)網(wǎng)將成為高通第二大市場(chǎng),將涌現(xiàn)430億美元的潛在市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

  但現(xiàn)在,這兩個(gè)眼看要到手的籃子沒了,高通未來的轉(zhuǎn)型之路也將不會(huì)好走。

  一方面,高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在明顯短板!案咄ū揪腿鄙傥锫(lián)網(wǎng)專用的微控制器(MCU)與感測(cè)器等產(chǎn)品線!币窝笳f,而恩智浦在物聯(lián)網(wǎng)MCU市場(chǎng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位,感測(cè)器方案也相對(duì)完整,而這些均在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中居于重要地位。

  另一方面,英特爾、谷歌、英偉達(dá)等均在發(fā)力車載芯片,尤其是英特爾和英偉達(dá)勢(shì)頭相當(dāng)猛,前者亟待一血痛失手機(jī)芯片市場(chǎng)的前恥,后者則一直悶不吭聲往前沖,與各大車企的研發(fā)合作進(jìn)展迅猛。而高通目前在此領(lǐng)域尚未凸顯明顯優(yōu)勢(shì)。

  在接受外媒采訪時(shí),史蒂夫·莫倫科夫表示,高通可以在沒有恩智浦的情況下繁榮發(fā)展,因?yàn)楦咄ㄈ匀痪哂蓄I(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及對(duì)未來擁有清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃。

  未來會(huì)是如此嗎?冷酷的市場(chǎng)以及虎視眈眈的競(jìng)爭(zhēng)者應(yīng)該會(huì)給出答案。


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