文/記者 李瑤

　　來源：《財經(jīng)國家周刊》

　　導(dǎo)讀：高通布局未來智能物聯(lián)芯片市場的關(guān)鍵一招宣告失敗。 

　　在中國國家市場監(jiān)管總局進一步審查階段截止日（2018年8月15日）到來之前，高通不再有耐性，選擇放棄收購荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦。

　　高通方面7月26日表態(tài)，因和恩智浦約定的交易期限已到期，收購終止，并向后者支付20億美元收購終止解約費用。

　　這起跨時21個月、交易金額達(dá)440億美元、需9個國家監(jiān)管審核、全球史上最大芯片并購案，最終黃了。

　　當(dāng)被問及為何不繼續(xù)延長要約、給中國監(jiān)管方更多時間時，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，高通除了通過并購尋求新機遇的同時，也需要提供確定性，“不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性�！�

　　這樣的答復(fù)看似冷靜而體面。然而，扎心的是，除了“20億美元‘分手費’相當(dāng)于高通去年營收的8.9%，凈利潤的80%”，對未來物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的宏偉布局遇挫，更讓看熱鬧的群眾感嘆：高通這次傷得不輕。

　　夢碎

　　自2016年10月高通首次提出收購恩智浦起，這樁收購案就震驚了全球半導(dǎo)體行業(yè)。

　　業(yè)內(nèi)人士津津樂道于雙方的聯(lián)姻匹配度：高通是全球最大的移動計算與通信芯片廠商，尤其在移動通信領(lǐng)域，近乎壟斷地位；恩智浦雖然體量不如高通，但在汽車芯片、微控制器芯片、金融IC卡芯片、移動支付芯片等領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

　　如果高通能夠并購恩智浦，就能把自己的智能手機芯片業(yè)務(wù)和所有智能互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品結(jié)合起來，快速擴大芯片業(yè)務(wù)版圖，推動業(yè)務(wù)向多元化轉(zhuǎn)型，成為一個幾乎無人能敵的國際超級半導(dǎo)體巨頭。

　　就連史蒂夫·莫倫科夫也曾公開表態(tài)，“將高通領(lǐng)先的SoC（集成電路芯片）能力和技術(shù)路線圖，與恩智浦領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)分銷渠道以及在汽車電子、安全和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢加以結(jié)合，相信我們將在讓客戶盡情享受智能互聯(lián)的世界時具備更勝一籌的能力。”

　　彼時，還有分析人士撰文預(yù)測，一旦這期并購成功，高通還將獲得恩智浦旗下的十余家半導(dǎo)體晶圓廠和封裝測試廠，從而打通和控制從芯片設(shè)計到生產(chǎn)制造、封裝、測試的整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，對全球消費電子產(chǎn)品的主要芯片業(yè)務(wù)掌控能力進一步增強。

　　而在此基礎(chǔ)上，后端應(yīng)用市場多個戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展也將深受影響。具體來說，隨著以5G、智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為應(yīng)用重點的新一輪科技轉(zhuǎn)型浪潮來臨，如果高通把自己的商業(yè)優(yōu)勢沿用到恩智浦占絕對優(yōu)勢的那些市場，會有更多下游的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)進入“高通模式”，這個影響范圍之大，不可想象。

　　可惜幾個月過去，這樁并購案最終沒能抵得過投資人的焦慮情緒，高通選擇在中國監(jiān)管部門審查結(jié)束前，向恩智浦收回440億美元的“彩禮”，支付20億美元“分手費”，半導(dǎo)體史上最大并購案夢碎。

　　外憂

　　或許是考慮這一消息的負(fù)面影響，聯(lián)姻夢碎的第一時間，高通宣布取消原本100億美元的股票回購計劃，改為回購300億美元的股票，希望一次提振股價。

　　截至7月26日美股收盤，高通漲0.97%，算是對股市投資人有了一個交代。

　　但讓高通董事會頭疼的是，在新鮮熱乎的“蘋果下一代iPhone不再使用高通的無線芯片，或?qū)⑥D(zhuǎn)而擁抱高通的競爭對手英特爾”消息出爐后，高通要如何給自己一個完美的交代？

　　高通的崛起源于對移動通信市場的提早布局。智能手機時代，高通力壓英特爾等老牌競爭對手，成為手機芯片領(lǐng)域的霸主。

　　無論是市場份額還是技術(shù)層面，高通“獨裁”大權(quán)在握，拒絕向其他芯片設(shè)計公司授權(quán)，而是直接向手機廠商收取專利費。不止一家手機廠商抱怨過高通專利費用過高，尤其2016年高通訴魅族專利侵權(quán)案，讓更多人認(rèn)識到一個業(yè)內(nèi)的公開秘密。

　　手機廠商凡使用高通芯片須支付5%的CDMA系列技術(shù)許可費；即使不使用高通芯片，也要支付高通不菲的專利許可費用，因為只要手機廠商設(shè)計的手機支持3G/4G網(wǎng)絡(luò)，就會不可避免地用到高通的無線通信技術(shù)。縱使強大如蘋果公司，一年也須向高通支付20億美元的專利授權(quán)費用。

　　但現(xiàn)在，高通的高墻下出現(xiàn)了松動：華為自2014年起就有意識地在Mate系列手機上使用自主研發(fā)的麒麟芯片；三星在今年的Galaxy S9中已減少了高通芯片的使用，并計劃向其他手機廠商推薦出售自家研發(fā)的芯片；最新曝出的“高通丟失蘋果下一代iPhone訂單”，則極有可能被競爭對手英特爾搶去。

　　全球智能手機市場增長的停滯讓競爭形勢更加焦灼：2017年全球智能手機市場出現(xiàn)史上首次下滑，而2018年已經(jīng)過去的這兩個季度里，市場同樣在持續(xù)下滑。

　　集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋認(rèn)為，鑒于智能手機市場的成長已是“幾乎停滯”的狀態(tài)，雖然5G有機會迎來一波新的成長動能，但是否會帶來一波新的“換機潮”還有賴于通信行業(yè)的態(tài)度，目前市場普遍還是“謹(jǐn)慎布局”的態(tài)度看待智能手機市場。

　　言下之意，芯片廠商的手機市場未來還能有怎樣的大增長，不甚樂觀，高通的移動通信業(yè)務(wù)還能否高速增長，也不甚客觀。

　　內(nèi)患

　　更頭疼的問題還是來自高通內(nèi)部。

　　IT觀察人士冀勇慶表示，在當(dāng)前的競爭形勢下，高通收購恩智浦最大的意義在于“至少將雞蛋放在兩個籃子里”。

　　吞了恩智浦，高通一可借恩智浦優(yōu)勢減輕對手機業(yè)務(wù)的依賴，解城下之圍，二則可加碼智能物聯(lián)，推動自身向更廣闊的芯片市場轉(zhuǎn)型。

　　一直以來，高通的主營業(yè)務(wù)分為QCT（高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)術(shù)）和QTL（高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)）兩大部分。而從財報上看，這兩大主營業(yè)務(wù)幾乎占據(jù)九成的營收，汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的營收只占到一成左右。

　　進入5G時代，5G應(yīng)用不再局限于手機，而將廣泛分布在更為廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。高通也意識到必須尋找手機意外的其他增量市場。

　　“高通在很多領(lǐng)域都發(fā)現(xiàn)了市場增長的機會，包括移動物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)安全、移動計算、車載信息處理、車載信息娛樂等�！备咄☉�(zhàn)略與企業(yè)并購執(zhí)行副總裁Brian Modoff說，他非常看好物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的市場潛力。

　　他還透露，2017年物聯(lián)網(wǎng)、汽車、移動計算新生領(lǐng)域業(yè)務(wù)的營收總和達(dá)到了30億美元，物聯(lián)網(wǎng)將成為高通第二大市場，將涌現(xiàn)430億美元的潛在市場機會。

　　但現(xiàn)在，這兩個眼看要到手的籃子沒了，高通未來的轉(zhuǎn)型之路也將不會好走。

　　一方面，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在明顯短板�！案咄ū揪腿鄙傥锫�(lián)網(wǎng)專用的微控制器（MCU）與感測器等產(chǎn)品線�！币�嘉洋說，而恩智浦在物聯(lián)網(wǎng)MCU市場居于領(lǐng)導(dǎo)地位，感測器方案也相對完整，而這些均在物聯(lián)網(wǎng)市場中居于重要地位。

　　另一方面，英特爾、谷歌、英偉達(dá)等均在發(fā)力車載芯片，尤其是英特爾和英偉達(dá)勢頭相當(dāng)猛，前者亟待一血痛失手機芯片市場的前恥，后者則一直悶不吭聲往前沖，與各大車企的研發(fā)合作進展迅猛。而高通目前在此領(lǐng)域尚未凸顯明顯優(yōu)勢。

　　在接受外媒采訪時，史蒂夫·莫倫科夫表示，高通可以在沒有恩智浦的情況下繁榮發(fā)展，因為高通仍然具有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢以及對未來擁有清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃。

　　未來會是如此嗎？冷酷的市場以及虎視眈眈的競爭者應(yīng)該會給出答案。