據(jù)Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，將很快提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測試。同樣采用7nm制造工藝的蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級芯片是驍龍855最主要的對手。

驍龍芯

　　預(yù)計(jì)在2018年下半年，將有多款7nm工藝處理器亮相。蘋果A12已經(jīng)投入量產(chǎn)，9月份三款新iPhone已預(yù)訂。麒麟980有望于8月31日在德國IFA展會上亮相，不出意外的話，華為Mate 20會首發(fā)。而搭載驍龍855處理器的手機(jī)最快年底發(fā)布，首發(fā)機(jī)型或?yàn)槿�星S10、小米MIX 3。

　　在性能上，驍龍845的安兔兔跑分達(dá)到了28萬，麒麟980跑分據(jù)說達(dá)到了35萬，不知驍龍855是否能夠達(dá)到或超越麒麟980的水平。此外，隨著5G時(shí)代的臨近，作為高通最頂級的驍龍855移動平臺有可能原生支持5G高速網(wǎng)絡(luò)，搶占5G時(shí)代的制高點(diǎn)。