本文來自手機(jī)之家

　　日前，高通發(fā)布了一款新的終端SoC——驍龍670，從命名方式也能看出，同樣隸屬于600系列的驍龍670很明顯是前輩驍龍660的繼任者，高通所表述的信息之中也是重點(diǎn)與660作對比，但實際來說，我們還是認(rèn)為驍龍670其實更類似于前不久發(fā)布的驍龍710。

　　就比如，和驍龍710一樣，驍龍670同樣采用了2大+6小的8核心架構(gòu)，且2顆大核為基于Cortex-A75魔改的Kryo 360架構(gòu)，而6顆小核心的Kryo 360架構(gòu)則是基于Cortex-A55設(shè)計，不過相比于710，驍龍670將大小核心的主頻分別控制在了2.0GHz和1.7GHz。

　　因為主頻降低，所以雖然采用了同款的Spectra 250 ISP，但是驍龍670只能支持到最大2500W像素單攝或者雙1600W像素雙攝的拍照方案。與其一同降低的還有驍龍670的基帶，使用了驍龍X12基帶，670支持峰值600Mbps的下載和150Mbps的上傳速率。

　　從定位來說，驍龍670則更接近于驍龍660，這也意味著我們在不久的將來也許會看到更多搭載這款SoC的中端產(chǎn)品。