本文來IT168
在華為將NPU首次引入麒麟970后，“人工智能”逐漸從評判一款SoC性能的邊緣指標走向中心，影響著SoC廠商的下一款芯片設計，比如高通在2019年的旗艦SoC——驍龍855。
根據(jù)爆料人 Roland Quandt 在國外論壇 WinFuture 上的說法，驍龍855將內(nèi)置一顆獨立的神經(jīng)處理單元（NPU），以提升芯片在AI運算方面的性能，降低相應的計算功耗。
實際上，高通對于驍龍SoC的AI運算已經(jīng)有了成熟的解決方案，推出了驍龍神經(jīng)處理引擎AIE，通過軟件框架來協(xié)調(diào)SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬件進行AI運算，在圖像、語音識別等領域有著可靠的應用。
但WinFuture依然指出，采用獨立NPU在處理AI數(shù)據(jù)時應該有助于減輕CPU的負擔，當前由CPU或DSP完成的圖像信息或語音查詢的分析將轉移到NPU，可以獲得更好的性能。
同時，相比于驍龍AIE過于繁復的語言描述，獨立NPU更為簡單直接，顯然也有利于驍龍SoC在AI性能上的宣傳。
據(jù)悉，驍龍855是一顆12.4 x 12.4mm的芯片，采用臺積的7nm工藝打造，內(nèi)置驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.20 LTE，以達到2Gbps的下行速度，可以通過外掛驍龍X50 5G基帶實現(xiàn)5G功能。
WinFuture指出，新款SoC的最終名稱可能尚未確定，從高通內(nèi)部流出的消息來看，代號為“SM8150”，按照此前的規(guī)則，其中“SM”代表Snapdragon Mobile，而“8150”就是全新SoC的型號，可能傳言中的驍龍855會改名為驍龍8150。
按照慣例，高通將于12月在年度技術峰會推出全新的旗艦SoC，屆時一切謎底即將揭曉。
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