在今年COMPUTEX展會(huì)上,華碩推出了面向玩家的電競(jìng)旗艦ROG Phone,現(xiàn)在它通過(guò)了工信部入網(wǎng)許可。8月20日消息,華碩ROG Phone獲得入網(wǎng)許可,意味著該機(jī)不久就能上市發(fā)售了。核心配置上,華碩ROG Phone搭載了驍龍845處理器,其CPU主頻達(dá)到了2.96GHz,這是全球首款CPU主頻為2.96GHz的驍龍845旗艦(其它驍龍845機(jī)型的CPU主頻為2.8GHz)。
此外,華碩ROG Phone還采用了6.0英寸18:9 AMOLED全面屏、90Hz刷新率,配備8GB內(nèi)存,提供128/512GB存儲(chǔ),電池容量為4000mAh。
值得一提的是,華碩ROG Phone內(nèi)部塞入了很大一片中空散熱金屬板,內(nèi)含液體。當(dāng)手機(jī)元件開(kāi)始發(fā)熱時(shí),散熱板內(nèi)的液體會(huì)吸熱變成氣體,并擴(kuò)散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位,達(dá)到熱能交換與平均散發(fā)的效果。
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