早在COMPUTEX2018展會上，華碩曾推出了一款主打游戲的旗艦級產(chǎn)品“ROG Phone”。昨日，該機的國行版通過了工信部入網(wǎng)許可，并且揭曉了詳細的配置參數(shù)。

圖片來自網(wǎng)絡

　　根據(jù)工信部放出的數(shù)據(jù)來看，華碩ROG Phone擁有4GB/6GB/8GB三種內(nèi)存規(guī)格。但在之前的ROG Phone發(fā)布會上，華碩官方僅公布了8GB內(nèi)存這一種規(guī)格，因此不排除國行版ROG Phone會推出4GB、6GB內(nèi)存版本的可能。

　　除了內(nèi)存方面有所變化外，華碩ROG Phone國行版其他規(guī)格沒有改變。新機采用6.0英寸全面屏設計，搭載高通驍龍845處理器，其CPU主頻達到驚人的2.96GHz，并且提供128/512GB存儲，電池容量為4000mAh。

　　華碩ROG Phone還針對散熱進行改良，在機身內(nèi)部放入了一片中空散熱金屬板，內(nèi)含液體。當手機元件開始發(fā)熱時，散熱板內(nèi)的液體會吸熱變成氣體，并擴散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位，從而達到熱能交換與散發(fā)的效果。