早在COMPUTEX2018展會(huì)上，華碩曾推出了一款主打游戲的旗艦級(jí)產(chǎn)品“ROG Phone”。昨日，該機(jī)的國(guó)行版通過(guò)了工信部入網(wǎng)許可，并且揭曉了詳細(xì)的配置參數(shù)。

圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)

　　根據(jù)工信部放出的數(shù)據(jù)來(lái)看，華碩ROG Phone擁有4GB/6GB/8GB三種內(nèi)存規(guī)格。但在之前的ROG Phone發(fā)布會(huì)上，華碩官方僅公布了8GB內(nèi)存這一種規(guī)格，因此不排除國(guó)行版ROG Phone會(huì)推出4GB、6GB內(nèi)存版本的可能。

　　除了內(nèi)存方面有所變化外，華碩ROG Phone國(guó)行版其他規(guī)格沒(méi)有改變。新機(jī)采用6.0英寸全面屏設(shè)計(jì)，搭載高通驍龍845處理器，其CPU主頻達(dá)到驚人的2.96GHz，并且提供128/512GB存儲(chǔ)，電池容量為4000mAh。

　　華碩ROG Phone還針對(duì)散熱進(jìn)行改良，在機(jī)身內(nèi)部放入了一片中空散熱金屬板，內(nèi)含液體。當(dāng)手機(jī)元件開始發(fā)熱時(shí)，散熱板內(nèi)的液體會(huì)吸熱變成氣體，并擴(kuò)散到散熱板的其它區(qū)域與金屬后蓋部位，從而達(dá)到熱能交換與散發(fā)的效果。