新浪科技訊 8月22日晚間消息,高通今日在其公眾號宣布,即將推出的旗艦移動平臺將是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片(SoC)。可與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配,該7納米SoC預計將成為面向智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平臺。
高通稱,目前已向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G服務。
有關(guān)高通下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。
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