新浪科技訊 8月22日晚間消息，高通今日在其公眾號(hào)宣布，即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。可與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配，該7納米SoC預(yù)計(jì)將成為面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。
高通稱，目前已向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。隨著運(yùn)營(yíng)商將在2018年晚些時(shí)候和2019年開始支持5G服務(wù)。
有關(guān)高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的完整信息計(jì)劃于2018年第四季度公布。
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