來(lái)源：界面 作者：李競(jìng)擇
8月22日晚，高通官方宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，確認(rèn)基于7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái)。
截至目前，有幾家OEM廠商拿到了樣片，他們正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。隨著運(yùn)營(yíng)商將在2018年晚些時(shí)候和2019年開(kāi)始支持5G服務(wù)。
高通透露，將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細(xì)信息。
此前，高通從未就驍龍芯片出樣一事對(duì)外宣布，所以本次略顯反常。AnandTech的分析是，華為本月就將推出基于7nm的麒麟980，高通可能是不想被奪走“風(fēng)頭”。
根據(jù)目前的資料，新驍龍有望命名驍龍855（或驍龍8150），臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。
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