第1頁小米與高通親密互動(dòng)，這是要首發(fā)驍龍855芯片？

　　前幾日高通剛公布將于今年第四季度發(fā)布下一代旗艦手機(jī)芯片，雖然高通官方并沒有透露具體芯片名稱，但根據(jù)以往推測(cè)十拿九穩(wěn)會(huì)是驍龍855。今天下午小米手機(jī)與高通親密互動(dòng)，轉(zhuǎn)發(fā)了高通官博的這則消息，引人遐想。

　　小米手機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)了高通官宣下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的微博，并表示期待，隨后小米公司官博也轉(zhuǎn)發(fā)了，并配上思考表情。小米高通的這一親密互動(dòng)或許是在暗示小米將率先采用高通驍龍855芯片。

　　一直以來小米高端旗艦手機(jī)采用的都是高通驍龍系列芯片，小米最新旗艦小米8采用的即是高通驍龍845芯片。高通驍龍系列芯片是目前安卓陣營中綜合素質(zhì)最出色的芯片，不論是處理器性能還是網(wǎng)絡(luò)連接能力都較為突出。

　　關(guān)于驍龍855芯片本身，目前已知的信息是其將會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程工藝，內(nèi)置X24 4G基帶，最高下行速率2Gbps。但正如高通微博所說，驍龍855支持外掛X50 5G基帶，實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。