HTC近期業(yè)務(wù)表現(xiàn)一直不盡人意,行業(yè)內(nèi)也不乏對其準(zhǔn)備退出智能手機(jī)市場的猜測。但是據(jù)外媒AndroidHeadlines消息,HTC的手機(jī)業(yè)務(wù)似乎仍未到劃上終止符的時(shí)候。
一位HTC高級射頻工程師Kevin Kuo的領(lǐng)英檔案引起了關(guān)注。檔案顯示,HTC一直在試驗(yàn)高通的驍龍X50,X50是高通的5G基帶。盡管目前的消息顯示,驍龍855不集成5G基帶,但可以通過外掛可選的X50基帶實(shí)現(xiàn)5G功能。
爆料人士透露,現(xiàn)款高通旗艦處理器驍龍845可能會(huì)改稱驍龍8150,將集成Snapdragon X24調(diào)制解調(diào)器,支持Cat.20 LTE,達(dá)到2Gbps的下行速度。高通預(yù)計(jì)將在今年第四季度公布這款處理器的進(jìn)一步消息,而屆時(shí)我們也有望獲悉更多HTC的研發(fā)動(dòng)態(tài)。
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