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vivo X23拆解:屏幕、攝像、指紋的究極進(jìn)化
mao_mao
論壇副管
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發(fā)表于 2018-09-22 22:13:53  只看樓主 

  太平洋電腦網(wǎng)

  作為vivo下半年的主推機(jī)型,X23有著肩負(fù)重任的使命,其繼承了X21廣受好評的優(yōu)點(diǎn),同時(shí)還加入靈動(dòng)水滴屏提升屏占比,3D幻影極光紋讓人愛不釋手,拍照方面更是擁有讓人驚喜的超廣角設(shè)計(jì),拍風(fēng)景大片與拍大長腿妹子,都是一臺(tái)X23可以完成的任務(wù)。

  vivo X23基于高通驍龍670平臺(tái),全系標(biāo)配8GB LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存,搭配128GB儲(chǔ)存空間。主相機(jī)采用1200萬像素+1300萬像素(廣角+超廣角組合)。運(yùn)行Funtouch OS4.5定制系統(tǒng),支持Jovi、零光感人臉識別與屏下指紋解鎖。機(jī)身顏色方面,vivo X23首發(fā)配色提供幻夜藍(lán)、魅影紫、幻影紅,三種可選。

  詳細(xì)參數(shù)

vivo X23 配置參數(shù)


CPU高通驍龍670處理器
RAM8GB LPDDR4X
ROM128GB
屏幕6.41英寸 OLED屏幕、FHD+、DCI-P3廣色域
攝像頭

前:1600萬像素

后:1200萬+1300萬像素廣角+超廣角雙攝

顏色幻夜藍(lán)、魅影紫、幻影紅
網(wǎng)絡(luò)制式全網(wǎng)通4G+
充電10V2.25A,22.5W半壓閃充
Hi-FiAK4377A Hi-Fi DAC
特色零感人面識別、逆光HDR、Jovi智能助理

  拆解大門開啟:

  vivo X23在機(jī)身整體設(shè)計(jì)方面,并沒有采用當(dāng)前的背部貼合式設(shè)計(jì),而采用貼合+卡扣+底部螺絲固定設(shè)計(jì)。這樣帶來的好處是,機(jī)身具備較強(qiáng)的穩(wěn)固性,在拆修后基本不影響機(jī)器的防水,防塵能力。缺點(diǎn)在于,整體拆解后殼過程較為不易。如有需拆機(jī)要求,還是建議去官方售后進(jìn)行拆機(jī)維修。

  首先,我們從機(jī)身底部取下SIM卡槽,再擰下機(jī)身底部固定螺絲。相對比較少見的是,vivo X23底部采用六角螺絲固定,而并非采用“十”字口螺絲。

  為了增加更好的握持感,vivo X23背部采用弧面設(shè)計(jì)。但是這也就增加了分離后殼的難度,普通恒溫加熱臺(tái)無法對機(jī)身背部進(jìn)行均勻加熱,我們使用熱風(fēng)槍對背部邊緣進(jìn)行加熱,是密封膠融化。

待密封膠融化后,我們使用吸盤與翹片使得背殼與整體機(jī)身分離。待密封膠融化后,我們使用吸盤與翹片使得背殼與整體機(jī)身分離。

  vivo X23背殼邊緣為大面積密封膠,有效的保證手機(jī)的防水,防塵性能,中間黑色區(qū)域則為散熱貼紙,有效的解決電池以及主板發(fā)熱問題。

  vivo X23背部整體采用三段式設(shè)計(jì),此次vivo X23將主副版連接線放置在電池上方,并有限位蓋板進(jìn)行保護(hù)。

  首先,拆下主副版固定和限位螺絲以及電源排線。我們可以看到,主板部分整體做工和布局較為規(guī)整,無論是排線還是副攝像頭放置區(qū)域,都進(jìn)安裝了限位保護(hù)蓋板以進(jìn)行保護(hù)。

接下來我們對主板限位螺絲進(jìn)行拆卸,從而取出主板部分。接下來我們對主板限位螺絲進(jìn)行拆卸,從而取出主板部分。

再取出主板部分后,我們?nèi)∠聰z像頭保護(hù)蓋板。再取出主板部分后,我們?nèi)∠聰z像頭保護(hù)蓋板。

  取下攝像頭保護(hù)蓋板后,可取出攝像頭。vivo X23使用索尼IMX363傳感器,后置1300萬+1200萬像素?cái)z像頭。f/2.4+f/1.8光圈,同時(shí)配備125度超大廣角。同時(shí)還支持:3D景深信息、12.3EV輔助拍照、Jovi AI智能輔助構(gòu)圖。

  vivo X23前置1200萬像素單攝,f/2.0光圈。同時(shí)支持:煥顏相機(jī)、AI智能美顏、美體相機(jī)、影棚級自拍光效。IMX363+125度大廣角+AI智能前置美顏,讓vivo X23無論是后置取景,還是前置自拍都有著極為不錯(cuò)的表現(xiàn)。

  vivo X23在機(jī)身頂部配備了3.5mm耳機(jī)插孔,耳機(jī)插孔周圍有膠圈保護(hù),對整機(jī)的防水性能和效果來說都有一定程度的提升。

  主板部分,vivo大面采用銅片覆蓋,以保證具備良好的散熱性,從而保證良好的性能發(fā)揮。

  揭開主板部分的金屬蓋板后,可以看出。SoC區(qū)被大面積的散熱硅脂所涂蓋。

  vivo X23采用了高通驍龍670處理器。搭配三星SE831 B810內(nèi)存芯片。同時(shí)配備紅外線光線感應(yīng)器,以保證在夜間也能從容,精準(zhǔn)應(yīng)對面部解鎖。

  電池方面,vivo X23繼承了以往以往機(jī)型的優(yōu)勢,vivo X23也配備了電池快拆提手,電池拆卸難度整體不大。

  vivo X23配備了3400mAh電池,電壓為3.85V,充電限制電壓為4.4V,額定容量為3300mAh。

  vivo X23機(jī)身底部整體布局也相對較為規(guī)整,并使用了大面積金屬蓋板進(jìn)行限位保護(hù),我們首先取下副板螺絲。

在拆卸螺絲后,我們首先取下?lián)P聲器部分。在拆卸螺絲后,我們首先取下?lián)P聲器部分。

從揚(yáng)聲器背面來看,背板有較多的泡沫對副板進(jìn)行保護(hù)。從揚(yáng)聲器背面來看,背板有較多的泡沫對副板進(jìn)行保護(hù)。

  再取下?lián)P聲器后,我們接下來取下主副版排線。我們可以看到,vivo X23配備轉(zhuǎn)子振動(dòng)馬達(dá),同時(shí)可以看到指紋識別模塊,我們繼續(xù)往下拆解。

  我們拆下指紋模塊后發(fā)現(xiàn),vivo X23采用光學(xué)指紋解鎖方案,通過OLED屏幕來獲取指紋信息,并且通過超感光屏幕來提高屏幕指紋整體采光率及識別率。

  vivo X23采用了第四代光電屏幕指紋解鎖技術(shù),光圈數(shù)值高達(dá)f/1.5,進(jìn)光量極強(qiáng),同時(shí)通過點(diǎn)陣光掃描技術(shù),整體提高識別率。

  最后,vivo X23全家福。整體拆解過程中,背殼分離最難拆解。所以,整個(gè)拆機(jī)過程還是具備一定難度和不可預(yù)知性。如有拆機(jī)需求,還是要認(rèn)準(zhǔn)官方售后,進(jìn)行拆機(jī)維修。拆解中,最大亮點(diǎn)莫過于:第四代光電指紋解鎖技術(shù)。指紋識別技術(shù)的迅猛發(fā)展,也使得指紋解鎖無論是速度還是精準(zhǔn)度都有著極其大的提升,希望vivo在科技創(chuàng)新領(lǐng)域越走越遠(yuǎn),也希望vivo繼續(xù)發(fā)布會(huì)產(chǎn)品扎實(shí)做工優(yōu)勢,提高產(chǎn)品的整體競爭力。


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