近日，XDA開發(fā)者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8150芯片。驍龍8150可能就是高通驍龍845的繼任者，而非傳聞中的驍龍855。目前驍龍8150已經(jīng)通過了Bluetooth SIG（藍牙技術聯(lián)盟）的認證，代號為SM8150，進一步佐證了這一傳聞。

　　高通芯片

　　驍龍8150通過藍牙認證

　　此前有消息稱，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元的旗艦芯片，是一款里程碑之作，更改命名方式意在突出其與以往高通SoC芯片的不同之處。獨立NPU芯片的加入使得高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現(xiàn)更快的機器學習能力。

　　據(jù)了解，驍龍8150將采用臺積電7nm FinFET工藝制造，不再由三星代工。臺積電同時也代工了蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980。同樣的工藝下的性能比拼就很有意思了。外媒預測，三星下一代旗艦Galaxy S10系列手機可能是驍龍8150的首發(fā)機型。

　　網(wǎng)傳三星S10渲染圖

　　驍龍8150的原型機Geekbench單核跑分3697分，多核跑分10469分。作為對比，麒麟980成績?yōu)閱魏伺芊?390分、多核跑分10318分。蘋果A12仿生芯片單核跑分約為4800分、多核跑分約為11100分。雖然多核成績三款芯片差不多，不過驍龍8150的GPU性能很可能延續(xù)前幾代的強勢表現(xiàn)，大幅超越A12與麒麟980，值得期待。