未來通信的數(shù)據(jù)傳輸方面將面臨各種挑戰(zhàn)，如信息傳輸?shù)陌踩�性以及高寬帶、低成本需求等，這些信息安全和低成本需求下，需要與之相適應(yīng)的5G光模塊解決方案以及光通訊技術(shù)的不斷革新來實(shí)現(xiàn)。

5G信息數(shù)據(jù)傳輸面臨的需求

涉及到信息傳輸?shù)脑�，一個(gè)無可避免的問題便是信息安全。對(duì)于銀行業(yè)、跨國(guó)信息傳輸?shù)确矫妫�信息安全被擺在一個(gè)很重要的位置，尤其是在數(shù)據(jù)中心信息傳輸階段。未來的企業(yè)在安全性方面的投入會(huì)越來越多，比如亞馬遜這樣的公司，他們的客戶眾多，因?yàn)椴惶�可能建立自己的專網(wǎng)，這樣成本太高，因此也需要與相關(guān)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行合作，而在客戶數(shù)據(jù)離開數(shù)據(jù)中心時(shí)，便需要加密來保證這些數(shù)據(jù)的安全。

更高帶寬的信息數(shù)據(jù)生活需求應(yīng)用場(chǎng)景（上面的圖片由Nokia提供）

除了要滿足客戶加密的需求外，未來，客戶將需要更高的帶寬需求。如北美用戶對(duì)寬帶的需求在5年內(nèi)將達(dá)到20~50Mb/s，10年內(nèi)將達(dá)到70Mb/s，在這些高寬帶需求下，各大通信半導(dǎo)體供應(yīng)商都在不斷適配、更新服務(wù)。

如今，5G網(wǎng)絡(luò)商用業(yè)界呼聲極高，在針對(duì)5G的前傳方案上，更是需要新的技術(shù)革新，以適配高寬帶信息傳輸?shù)牡统杀拘枨笮枰��?/p>

5G光模塊解決方案集成化趨勢(shì)

針對(duì)5G的光模塊解決方案，目前主流的為100G四路光模塊器件。從長(zhǎng)期來看更注重于100G技術(shù)，并且傾向于單波100G，雖然單波100G只有一路，但是可以通過硅光子技術(shù)，把所有元器件集中在一起，降低器件的成本，同時(shí)數(shù)據(jù)傳輸量將提高一倍。

目前，光模塊已經(jīng)達(dá)到100G以上，未來想要繼續(xù)發(fā)展，技術(shù)也將進(jìn)行革新。首先從交換芯片上進(jìn)行升級(jí)，從25G發(fā)展到50G，未來可能將達(dá)到4×100G到達(dá)400G的水平;其次從光模塊生產(chǎn)而言，更強(qiáng)的集成度將是目前的發(fā)展方向，這將能夠極大地降低生產(chǎn)升本及增加生產(chǎn)效率。

比如目前射頻半導(dǎo)體MACOM在100G CWDMA4 Silicon Photonics上集成了laser、TIA、MUX、Driver等，方便生產(chǎn)以及減少分別生產(chǎn)后進(jìn)行組裝的成本。同時(shí)，這種集成化的光模塊也為小型化帶來了可能，未來的光模塊是向集成化與小型化發(fā)展。

此外，過去許多大型設(shè)備都通過電路進(jìn)行連接，而未來將會(huì)采用光路來通信，這樣容量更高也更加安全。未來光通訊器件發(fā)展第一步將會(huì)把所有器件與光模塊進(jìn)行集成，而下一步將會(huì)把光模塊與IC進(jìn)行集成。