隨著5G的NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié)，這兩部分標(biāo)準(zhǔn)的確立，意味著運(yùn)營商開始5G網(wǎng)絡(luò)全面部署。按規(guī)劃，國內(nèi)19年9月份將有5G手機(jī)上市。如今，國內(nèi)正處于5G網(wǎng)絡(luò)部署的關(guān)鍵時(shí)期，光器件及光模塊將是5G前傳網(wǎng)部署的有利支撐。

根據(jù)中國電信發(fā)布的報(bào)告指出，5G的部署，光模塊將是直接受益者。假設(shè)5G基站是4G的2-3倍，再考慮中/回傳模塊，可望帶來數(shù)千萬級(jí)的25GHz高速光模塊用量。5G的扁平架構(gòu)給傳統(tǒng)帶來巨大容量和成本壓力，這就需要大量的光模塊進(jìn)行支撐。

此外，5G高速光接入網(wǎng)系統(tǒng)和光器件也是受益者。5G架構(gòu)使回傳/中傳/前傳容量擴(kuò)大幾十倍，達(dá)數(shù)十上百Gbps級(jí)，需要引入基于25G/50G的CWDM或WDM，對(duì)可調(diào)激光器、可調(diào)濾波器和CWDM/WDM器件提出了很高的性價(jià)比要求；對(duì)于TWDM PON系統(tǒng)，eCPRI乃至邊緣ROADM系統(tǒng)的需求都可能大增，整個(gè)市場(chǎng)增量直線拉升。

正如器件及光模塊制造商MACOM高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Tracy Ma所說，現(xiàn)下其公司也正是基于此，在通過并購和研發(fā)不斷完善其在整個(gè)光傳輸應(yīng)用以及產(chǎn)品，如TOSA、ROSA、激光器、驅(qū)動(dòng)器及模擬芯片。如在收購AMCC之后，進(jìn)一步補(bǔ)充了其混合電路芯片、ADC、DAC、甚至拓展到了數(shù)字領(lǐng)域DSP這一市場(chǎng)。目前，MACOM是光器件供應(yīng)商中唯一一家可提供從數(shù)字芯片技術(shù)到光封裝、TOSA、ROSA的封裝的整套解決方案的供應(yīng)商。完成這些收購及創(chuàng)新研發(fā)后，在光通信領(lǐng)域的核心器件布局才會(huì)如此全面，在做路標(biāo)的時(shí)候，可以互相了解網(wǎng)絡(luò)部署每個(gè)部分的技術(shù)情況，內(nèi)部也可以有很多協(xié)同合作。

Tracy Ma認(rèn)為，5G的架構(gòu)跟云的架構(gòu)非常相似，因?yàn)锽BU都很集中，這是為了5G能像大數(shù)據(jù)一樣能夠支持高性能的產(chǎn)品，這也就需要大量高速的連接系統(tǒng)，光模塊的作用也就隨之凸顯，而這已經(jīng)成為其優(yōu)勢(shì)所在。

目前，國內(nèi)已經(jīng)有許多運(yùn)營商都對(duì)于大規(guī)模的處理單元很感興趣，比如移動(dòng)就對(duì)100G的技術(shù)表露出了自己的想法，但是受限于成本的緣故，尚未采納。以光模塊為例，目前25G光模塊的成本為100美元以上，在幾年之內(nèi)，運(yùn)營商希望成本降到30~50美元左右，而100G成本約為25G的兩倍左右。

未來5G光通信芯片發(fā)展集成將是一個(gè)方向，針對(duì)5G的光模塊解決方案，目前主流的為100G四路光模塊器件。從長期來看更注重于100G技術(shù)，并且傾向于單波100G，雖然單波100G只有一路，但是可以通過硅光子技術(shù)，把所有元器件集中在一起，降低器件的成本，同時(shí)數(shù)據(jù)傳輸量將提高一倍。