百科解釋
1. Call Signal Processing -- 呼叫信號(hào)處理 2. Commerce Service Provider -- 商業(yè)性服務(wù)供應(yīng)商 3. Control Signal Processor -- 控制信號(hào)處理機(jī) 4. Chip Scale Package -- 芯片級(jí)封裝 CSP封裝是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,是BGA封裝進(jìn)一步小型化、薄型化的結(jié)果,是20世紀(jì)90年代推出的一種新的超小型封裝技術(shù),CSP是指封裝面積不大于芯片尺寸1.2倍的封裝,其外引線為小凸點(diǎn)或焊盤,既可四周引線,也可以底面上陣列式布線,引腳間距為0.5mm、0.75mm、1.0mtn。通常把CSP分為四種類型:即剛性基片類、柔性電路墊片類、引線框架類和芯片級(jí)組裝類。CSP大大節(jié)約了印制電路板的表面積,具有尺寸小、成本低、功耗低等特點(diǎn)。
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