百科解釋
目錄·ATE的所在·ATE的作用·核心功能構(gòu)造〈Architecture〉·未來展望 ATE是Automatic Test Equipment的縮寫, 于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機(jī), 用于檢測集成電路功能之完整性, 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程, 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì). ATE的所在 在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩妫嬖谥未嬲娴男枰@種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(Automatic Test Equipment)。 這里所說的電子元器件 (DUT),當(dāng)然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(Front End)和后道工序(Back End)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。 ATE的作用 在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進(jìn)入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,電,波,力學(xué)等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的最多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說的,信號處理。此外,比如LCD ,PDP(等離子顯示器)需要對發(fā)光部分功能進(jìn)行試驗,那么,就要對光學(xué)相關(guān)的參量測量了。 核心功能構(gòu)造〈Architecture〉 通盤而論,兩大部類,〔1〕核心測試構(gòu)造:承襲于傳統(tǒng)的測試技術(shù),檢測技術(shù),自動的實施信號處理(電子信號測量)。針對不同的DUT的測試提案不同,核心測試構(gòu)造也會有所不同。〔2〕計算機(jī)控制構(gòu)造:處理的速度和能力,取決于當(dāng)時的計算機(jī)能力。計算機(jī)技術(shù)事實上已經(jīng)變成了通用技術(shù)了,對于一套ATE來說,高指標(biāo)的計算機(jī)不見得是最好的計算機(jī),滿足系統(tǒng)的需要,協(xié)調(diào)才是最好的標(biāo)準(zhǔn)。事實上,復(fù)雜的ATE設(shè)備的價格,相對于先進(jìn)的高指標(biāo)的服務(wù)器價格來說,相當(dāng)于巨人根侏儒的嬰兒的關(guān)系了。 總體上來說,計算機(jī)技術(shù)的作用,控制系統(tǒng)的協(xié)調(diào),控制信號的注入路徑,控制數(shù)據(jù)的采集和處理,等等。換句話說,計算機(jī)對系統(tǒng)的硬件,軟件的管理是雙管齊下的---既當(dāng)?shù),又?dāng)媽,吃喝拉撒都要管。所以,通用計算機(jī)已經(jīng)不太適合了,于是,歷史上便產(chǎn)生了FA計算機(jī)技術(shù)。但是,這還是滿足不了,高速,大量的要求,于是,專家們干脆打破了計算機(jī)的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),甚至,制造出了專用的CPU,專用的ChipSet。這一切不過是在反復(fù)的印證一個簡單的道理,是生產(chǎn)的需要牽引著技術(shù)的進(jìn)步。 【信號源指針】 漏電(Leakage),接觸(Contact),直流(DC),交流(AC),函數(shù)(Function),模式(Pattern) 【信號通路】 PE I/O MX 【回讀測試】 Measurement 【數(shù)模信號】 ADC, DAC 【專用計算機(jī)】 DMA Port P/S Chipset 【伺服構(gòu)造】 Diagnostic Calibration 未來展望 當(dāng)今,ATE廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝流程的若干工序環(huán)節(jié)。在不遠(yuǎn)的將來,會瞄準(zhǔn)量子機(jī)械(MEMS-Micro Electronic Mechanic System)的廣大領(lǐng)域。激勵和回讀信號的種類的外延也會從以目前的電量為主,飛躍性的擴(kuò)充到光學(xué)參量,流體(包括氣體和液體)參量,位移參量等等能夠在裝置內(nèi)部演算的各種參量,可以是量子化了的參數(shù),或者就是自然變量的本身(模擬參量)。
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