MPW

　　多項(xiàng)目晶圓（Multi Project Wafer，簡(jiǎn)稱(chēng)MPW）就是將多個(gè)具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片，流片后，每個(gè)設(shè)計(jì)品種可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量對(duì)于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試已經(jīng)足夠。而實(shí)驗(yàn)費(fèi)用就由所有參加MPW的項(xiàng)目按照芯片面積分?jǐn)偂��?shí)際成本僅為原來(lái)的5%-10%，極大地降低了培養(yǎng)集成電路研發(fā)階段的費(fèi)用門(mén)檻，也為集成電路設(shè)計(jì)師的大膽創(chuàng)新提供了一個(gè)寬松的設(shè)計(jì)環(huán)境，有效地推動(dòng)了集成電路的發(fā)展。
　　開(kāi)展MPW服務(wù)的創(chuàng)意最早出自美國(guó)，叫做MOSIS(MOS Implementation Service)。美國(guó)國(guó)防部軍用先進(jìn)研究項(xiàng)目管理局（DARPA）于1980年在其所屬的研究院內(nèi)建立了第一個(gè)非贏利的MPW加工服務(wù)機(jī)構(gòu)MOSIS，主要是為軍用集成電路服務(wù)。1985年，DARPA與NSF(National Science Foundation)把這一服務(wù)向美國(guó)大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)課程的教學(xué)實(shí)驗(yàn)開(kāi)放。1986年，這一服務(wù)進(jìn)一步向企業(yè)界開(kāi)放。到了1995年，美國(guó)以外的教學(xué)機(jī)構(gòu)和企業(yè)也可以參加MOSIS組織的流片服務(wù)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，MOSIS自建立以來(lái)已經(jīng)為超過(guò)45000個(gè)的集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目提供了MPW流片服務(wù)。
　　目前，不少國(guó)家和地區(qū)都已建立了類(lèi)似的服務(wù)機(jī)構(gòu)，如歐洲的EUROPRACTICE、法國(guó)的CMP、韓國(guó)的IDEC、日本的VDEC、加拿大的CMC、臺(tái)灣的CIC等，這些機(jī)構(gòu)專(zhuān)門(mén)研究和處理專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)付諸工藝流片過(guò)程中所遇到的問(wèn)題。它們的工作包括面向工藝廠家和ASIC設(shè)計(jì)兩個(gè)方面：對(duì)工藝廠家的工作主要是：規(guī)范各個(gè)集成電路廠家的工藝，制定內(nèi)容統(tǒng)一、技術(shù)先進(jìn)，且為各工藝廠家接受的設(shè)計(jì)規(guī)則，并將其提供給準(zhǔn)備進(jìn)行工藝流片的ASIC設(shè)計(jì)師；對(duì)ASIC設(shè)計(jì)師的主要工作是：制定各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)加工框架結(jié)構(gòu)，對(duì)各個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)芯片進(jìn)行整合，統(tǒng)一加工，達(dá)到降低研制費(fèi)用，加快研制過(guò)程的目的，同時(shí)也充分發(fā)揮了工藝線的能力，提高了設(shè)計(jì)水平，推動(dòng)了新品研制。
　　世界上在集成電路研究開(kāi)發(fā)方面領(lǐng)先的國(guó)家與地區(qū)，先后于80-90年代建立并實(shí)施了大規(guī)模的MPW計(jì)劃，由此培育了眾多的中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，培養(yǎng)了大批集成電路設(shè)計(jì)力量，完成了大量集成電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)工作。
　　近幾年來(lái)，借鑒國(guó)外的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，國(guó)內(nèi)民用集成電路的MPW服務(wù)已經(jīng)開(kāi)展起來(lái)，如復(fù)旦大學(xué)、上海集成電路設(shè)計(jì)研究中心（ICC）、南京東南大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)都已經(jīng)開(kāi)展了MPW服務(wù)，收到了較好的效果，促進(jìn)了我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

• 通信詞典解釋